世芯电子有限公司，于2002年注册于开曼，成立于上海，现已成功上市，在上海，无锡，台北及日本新横滨设有SoC设计中心，在新竹设有ASIC制造中心，在中国台湾，日本，美国，韩国等国家地区设有销售中心。为高复杂度，高产量SoC设计提供硅设计及量产服务。随着IC设计技术复杂度的提高和产品快速上市的需求，世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次流片成功并快速将产品推入市场，并承诺超越客户对产品质量、信赖服务、及时量产之期望，成为客户最佳的硅芯片设计服务伙伴。

       作为业界领先的SoC设计提供者，世芯专精于快速交付先进的ASIC方案给客户，在台积电90纳米、20纳米等节点制程技术上我们皆是最快成功实现的业者，目前正致力于16纳米芯片设计的开发，拥有可靠的实证纪录。

       公司提供优秀的培训机制，舒适的工作环境，及完善的职业成长平台；提供正规的保险、公积金；运动，出游等休闲活动，健全的带薪休假及优渥的薪酬等制度。世芯电子诚邀专业人才加入。

       公司网址ww***com[点击查看]

       HR联系人：ellar@

       此招聘工作地点为无锡子公司

l      
世芯电子科技（无锡）有限公司简介

n      
成立于2010年

n      
现有SoC设计工程师：>50

n      
地址：江苏省无锡市滨湖区国家集成电路中心

n      
地理位置：位于滨湖风景区，背山面湖，周围散布蠡湖，鼋头渚，蠡园，梅园等风景区

       具体招聘岗位及要求如下：

l      
SoC设计工程师

n      
职位描述：负责SoC的时序，物理，验证，可测试性或电学等设计

n      
工作地点：无锡，滨湖区，国家集成电路设计中心

n      
职位要求：

u       
集成电路相关专业：集成电路设计，系统集成，微电子，电子工程等

u       
熟悉数字电路，模拟电路，Verilog，半导体物理理论，器件、工艺原理，DFT，系统集成，了解EDA软件，集成电路设计流程等。

u       
学位要求：本科，硕士

u       
语言：英语四级以上，具备听说能力

l      
注意事项

n      
所有应聘者均先以邮件形式发送个人简历（可附相关的参赛、专利等证书、成绩单等）到HR联系人邮箱。

n      
简历初步筛选后，10天内安排电话面试

n      
电话面试通过后，安排到无锡公司面试

n      
公司面试通过后安排实习