- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：华侨大学
说明：
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公司名称：厦门集顺半导体制造有限公司 所属行业：加工制造（原料加工/模具） 企业性质：外资企业 所在区域：福建省 福建省厦门市 福建省厦门市集美区 成立时间：2004 注册资金：2800万美元 |
联系方式
联系人：小柯 联系电话：3756010 通讯地址： 邮编： Email：kexuehua@ 公司网址： |
岗位设置 备注
一、工艺整合工程师
岗位职责：
1.新工艺的流程设立
2.新工艺的参数标准制定
3.负责实验流片的计划及执行
4.实验结果分析及完成实验报告
5.负责工艺优化改进以达到更好的质量标准和可靠性要求
6.产品良率提升
岗位要求：
1.微电子及信息科学，物理，材料科学本科及以上学历
2.英语CET-4以上、office软件熟练操作（outlook/PPT/Excel）
3.熟悉半导体工艺技术及 器件物理
4.有半导体工艺开发或生产经验的优先
二、工艺工程师 若干
岗位职责：
1.参与倒班，对日常工艺问题进行检查和维护，解决生产线上的产品工艺问题；
2.控制工艺异常以及报废的发生；配合EE、PIE和质量提高在在线产品良率；
3.培训OP, SPC管控及SOP更新，确保工艺控制计划及时更新。
岗位要求：
1.专业：电子工程，半导体物理、微电子、材料学、化学等相关专业，本科及以上学历；
2.具备熟练的英语读、写、说、听的能力，通过CET-4水平测试，能使用英语在工作中进行基本的交流和沟通；
3.身体健康，熟练使用办公软件，优秀毕业生优先。
三、设备工程师 若干
岗位要求：
1.大专及以上学历。
2.电子信息工程、电气工程及其自动化、机电一体化技术、通信工程等相关专业。
企业简介
厦门集顺半导体制造有限公司由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工.
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