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[成都]航天恒星科技有限公司(503所)-成都研发中心2015招聘

(全职,发布于2015-06-10) 相关搜索
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航天恒星科技有限公司(503所)-成都研发中心

 

公司简介:

航天恒星科技有限公司(航天五院503所),是中国航天科技集团公司卫星应用的总体单位,是中国航天卫星应用研究院的主要支撑单位。

经过30多年的发展,形成了以"天地一体化信息技术"国家重点实验室为引领,以卫星综合应用系统总体为核心,以空间应用、卫星遥感、卫星导航、卫星通信、信息链、云计算及信息安全、无人机系统集成、数据运营服务八大领域为支撑的完整业务架构。为军兵种、行业、区域提供基于天基资源的综合信息化整体解决方案、系统集成、设备制造和运营服务。 

公司致力于打造成为我国卫星应用技术及其产业化推进的总体单位,区域和行业信息化建设的总体单位。近年来,公司经营业绩大幅提升,复合增长率高达30%,2013年总收入已突破17亿元。2011年被国资委批准为首批中央企业岗位分红权激励试点单位。 

成都研发中心坐落于成都市武侯区西部智谷,是航天恒星科技有限公司中国西南区的分支机构,是公司总部"天地一体化信息技术"国家重点实验室的研发基地,其业务包括天地一体智慧城市软件技术、卫星通信技术、微波射频技术等三个技术分支的研究与产品研制。目前服务于军队、政府、气象、海洋、国土、石油等多个行业,向用户提供车联网、智慧管网、智慧交通、应急通信系统、卫星通信系统、微波射频部组件等相关产品。

工作地点:成都

福利待遇:

u 基本工资、绩效工资、年终奖金 

u 骨干津贴、岗位分红 

u 五险一金 

u 餐饮补贴 

u 当地户口 

u 青年公寓 

u 健康体检 

u 带薪休假 

u 员工关爱帮扶 

u 员工子女活动室 

u 员工子女入学帮助 

u 经济适用房、团购住房 

岗位需求:

需求岗位

需求人数

岗位要求

学历要求

工作方向

射频/微波芯片工程师

若干

微电子、电磁场与电磁波、电子科学技术等相关专业;具有射频或者微波全定制芯片设计经验;熟悉射频、微波电路EDA仿真工具使用;工作积极主动,具有较强协调和问题分析能力

硕士及以上

1.       进行射频或微波电路仿真与分析;

2.       设计射频或微波IC电路,包括混频器、倍频器、PA等模块;

3.       设计射频或微波IC芯片版图及进行电磁仿真分析;

4.       深入参与系统设计,芯片测试与系统测试。

射频/微波硬件工程师

若干

电磁场与电磁波、微波、电子科学与技术等相关专业;精通射频仪表(频谱仪、射频信号源、矢量网络分析仪、噪声分析仪等)的使用;熟悉HFSS、ADS、AutoCAD、Cadence等电磁仿真、电子设计软件;

硕士及以上

1.  完成射频微波硬件模块的总体设计,包括无线发射/接收等射频模块;

2.  完成射频等电路的原理图、PCB设计及仿真分析;

3.  对射频硬件电路进行单板调试和测试;

 

 

 

 

 

算法工程师

若干

通信、信号与信息处理、微电子等专业

硕士及以上

1.   负责各型号任务的算法设计(通信、导航等领域)。根据需求,进行算法建模(主要使用MATLAB或C语言)。

2.   负责各型号任务的算法仿真。对算法模型进行仿真验证,确保各项指标满足设计要求,且实现复杂度在可接受的范围内。

3.   负责算法的优化和维护。跟踪算法实现过程,参与验证工作,确保算法设计和实现的一致性。

FPGA软件工程师

若干

通信、信号与信息处理、微电子、计算机等相关专业

硕士及以上

1.   负责各型号任务的FPGA设计。根据算法模型,进行FPGA需求分析、概要设计和详细设计。

2.   负责各型号任务的FPGA实现。能够完成较复杂的程序编码,且代码质量较高。

3.   负责各型号任务的FPGA测试。主要工作包括单元仿真验证、集成仿真验证、板级确认测试,整机调试等工作。

4.   负责各型号任务产品的设计状态、设计更改,跟踪产品制造、试验过程,解决过程中的设计问题。

嵌入式软件工程师

若干

通信、信号与信息处理、微电子、计算机等专业

硕士及以上

1.   负责各型号任务的嵌入式软件设计(DSP、ARM等)。熟悉嵌入式平台架构和主要接口,能够根据设计输入,进行软件需求分析、概要设计和详细设计。

2.   负责各型号任务的嵌入式软件实现。能够完成较复杂的程序编码,且代码质量较高。

3.   负责各型号任务的嵌入式软件测试。主要工作包括单元测试、组装测试、板级确认测试,整机调试等工作。

4.   负责软件产品的设计状态、设计更改,跟踪产品制造、试验过程,解决过程中的设计问题。

数字后端工程师

若干

微电子、电子、通信等相关专业;

熟练掌握Design Compiler、IC Compiler、Prime Time、Formality等EDA工具;

掌握Tcl/Perl/Makefile脚本语言;

硕士及以上

1.   完成数字IC的Synthesis、STA、equivalent check等环节以及流程维护。

2.   完成数字IC的DFT和BIST设计。

3.   完成数字IC的Netlist到GDS的设计实现。

4.   解决芯片的时序问题、design rule问题,完成芯片DRC、LVS等物理检查。

5.   编写脚本、约束。

 

 

 

 

 

宣讲时间:近期一个月内,具体时间待定

宣讲地点:待定

简历投递方式:将简历粘帖至正文,并以word或pdf格式添加至附件,发送到邮箱yuanqiao@和wangzj_1018@(两个邮箱均发送)

邮件名称:应聘岗位+学校+姓名+学历

联系方式:15010108175

 

 

附件


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