| 职 位 描 述： |
主要职责：
1. 移动通讯终端芯片软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件，操作系统适配层和驱动软件，PC侧调试工具软件；
2. 协议软件架构设计，详细设计，代码编写，单元测试，集成测试等；
3. 物理层算法优化，协议软件性能，MIPS/Memory等的优化；
4. 嵌入式驱动软件和硬件测试软件的设计、开发、调试，为上层软件提供驱动程序、OS和抽象层、程序框架等；
5. PC侧手机射频调试软件和研发调试工具软件等的设计、开发、调试；
6. 定位如下类型的问题：Hardware/Software交互， 软件的缺陷， 算法性能，外场性能等；
7. 通信协议系统集成和认证测试以及分析定位其中出现的问题。
任职要求：
1. 通信工程，信息与信号，计算机软件、自动化，仪器仪表，电子工程及相关专业硕士及以上学位；
2. 掌握C语言编程工具，或Visual Studio系列(VC, C#等)；
3. 良好的学习能力，思维灵活，敏捷；工作积极，热情，专注；良好的沟通，协调能力；
4. 熟悉任何下述移动通信协议的优先：GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, FDD-LTE, TDD-LTE；
5. 熟悉RTOS开发环境，有嵌入式RTOS环境下的编程和调试经验的优先；
6. 有Visual Studio COM组件编程开发经验或自动化测试软件开发经验者优先。
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