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[苏州]苏州国芯科技有限公司2016校园招聘

(全职,发布于2015-09-02) 相关搜索
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苏州国芯科技有限公司2016校园招聘

招聘职位
1IC前端/后端设计工程师
招聘人数:20人
岗位描述: 1、从事CPU核、数字IP、集成开发环境研发和SoC芯片研发。
                  2、从事芯片版图布局布线与物理验证并提交生产数据。
岗位要求:
1、电子工程/软件/微电子/通信/应用数学等相关专业,本科以上学历。
2、有扎实的数字/模拟电路基础,熟悉IC设计流程。
3、了解后端设计流程,有电路综合及物理实现的技术基础。
4、熟练掌握Verilog、熟悉C语言、熟练使用EDA工具。
5、良好的编程习惯和严谨的代码风格。
6、拥有分析、设计和实现IC产品的经验。
7、拥有团队协作开发和贡献的热情。
8、具有下列项目经验之一的学生优先:
(1)32位CPU或DSP SoC设计经验;
(2)具有RFIC设计经验,熟悉射频和模拟电路设计理论基础;
(3)具有OP、Filter、DC-DC、Chargepump、LDO、OSC等设计经验;
(4)有ADC、DAC、PLL、DCOC、IQ mismatch校正、信号调制、解调处理等设计经验;
(5)具有纠错码等算法设计经验,熟悉分组码原理;
(6)具有低功耗设计经验。
 
2、系统与软件开发工程师
招聘人数:20人
岗位描述:从事芯片验证、驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。
岗位要求:
1、计算机/软件/通信/电子/自动化/应用数学等相关专业,本科以上学历。
2、C语言和数据结构等基础知识扎实。
3、至少熟悉一种CPU架构和集成开发环境。
4、良好的编程习惯和严谨的代码风格。
5、具有分析、设计和实现软件产品的经验。
6、具有团队协作开发和贡献的热情。
7、具有下列项目经验之一的学生优先
(1)具有信息安全方向的项目经验,如参与COS、PKI应用和可信计算等方面的研究与开发。
(2)具有工业控制方向的项目经验,如参与基于工控机的各类工控应用开发。
(3)熟悉常用音视频编解码标准,有实际音视频编解码算法开发经验。
(4)熟悉常用接口协议:如USB、SD、CAN、PCIE、SATA等。
(5)精通一种硬件平台下的UBoot或Linux系统的BSP。
(6)熟悉编译器原理,具有仿真器开发经验。
(7)精通JAVA虚拟机。
 
感兴趣的同学可将简历发送至邮箱:ccorehr@
简历名称格式:应聘职位-姓名-学校-专业