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[北京]联发博动科技(北京)有限公司2016校园招聘 宣讲会

(全职,发布于2015-09-11) 相关搜索
说明:

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联发科技2016校招招聘
公司名称:联发博动科技(北京)有限公司 公司性质:三资企业
公司规模: 大型企业 公司行业:信息传输、软件和信息技术服务业
专业要求:计算机、电子、通信类 薪资待遇:
学历要求:硕士 招聘人数:100
工作地点:北京 浏览次数:4
有效时间:
职位描述

【联发科技】2016年校园招聘启动

一、公司简介

联发科技股份有限公司,是全球前10大IC设计公司中唯一一家总部在亚洲的设计公司。作为全球IC设计业的领航者,MediaTek于1997年成立,公司总部设于台湾新竹科学园区。自公司成立至今,MediaTek凭籍世界级的研发技术与布局、卓越的经营团队、高素质的员工队伍、优异的客户群体,以行业领军者的形象演绎了台湾第一,亚洲唯一的神话。目前公司的产品覆盖移动通讯解决方案、家庭娱乐解决方案、无线及宽带连结解决方案三大系列,在这三大产品线中,MTK市场占有率均稳居全球第一、第二的地位。如需更多相关信息,请登录ww***com[点击查看] 浏览。

联发博动科技(北京)有限公司成立于2006年10月,是联发科技在北京的全资子公司,专门从事IC设计以及手机软件研究和开发,包括手机基带芯片研发、算法研究及协议栈开发、参与新型通讯技术标准制订、Android  智能手机研发、3G/4G应用软件Internet应用、多媒体应用、通讯应用整合及个人无线局域网络硬件及软件开发, 并参与国家新型通信技术标准的制定。

 

二、校招流程

1.网申:     2015/8/28-2015/9/30

简历投递邮箱:jobs.bj@

简历投递格式:姓名 申请职位 学校 专业 学历

2.宣讲时间: 2015/10/14(周三)  

宣讲地点: 北京邮电大学 、 北京航空航天大学

3.笔试时间: 2015/10/17(周六)

笔试地点:北京邮电大学

携带材料: 1.身份证、学生证   2.笔    3.纸质版简历

4.面试安排: 笔试后一周内(届时请留意我们电话、邮件通知)

5.offer:    2015/10-2015/12

 

三、特别提醒

1. 2016年校招,联发科技北京公司将不做统一海笔,我们将从网上投递的简历中筛选合适的同学参加笔试,笔试通知将会以邮件、电话的形式发出,敬请留意。

2. 校招信息如有变更,我们将会在微信公众号、BBS、高校就业网站及时更新,敬请关注。

3. 请关注联发科技招聘微信公众号:“联发科技招聘”

 

四、校招职位

职位1. Video Coding and Processing Engineer

职位2. 手机通信协议软件开发工程师

职位3. Android系统和驱动开发工程师

职位4. Android多媒体开发工程师

职位5. 通信算法开发工程师

职位6. ASIC设计工程师

职位7. ASIC验证工程师

职位8. ASIC设计方法学工程师

职位9. 设计自动化软件开发工程师

职位10. CPU 工具链开发工程师

 

 

任职要求

附:校招详细职位信息

职位1: Video Coding and Processing Engineer

职位内容:

1.  Research and develop video/image compression, processing and enhancement algorithms and applications for multimedia products;

2.  Create new technologies and generate intellectual property through patent applications.

职位要求:

1.  Master degree at least in EE/CS (or equivalent). Ph.D. is preferred;

2.  Expert on C/C programming; 

3.  Proficiency in English. Can read/write documents in English fluently. Can attend meetings with English as the working language;

4.  Candidates should have strong knowledge and hands-on experience in at least one of the following areas:

1)Digital video/image coding and compression, especially H.265 standard

2)Digital video and image processing and analysis, e.g., motion estimation, spatial and temporal interpolation, coding artifacts removal, noise filtering, and visual quality optimization

3)Computer photography

4)Computer vision

 

职位2:手机通信协议软件开发工程师

职位内容:

1. GSM/GPRS/WCDMA/HSPA/TD-SCDMA/LTE/LTE-A等手机通讯协议软件设计、编码、单元测试、集成测试和维护等全流程开发;

2. 参与制定测试计划,撰写并执行测试例;

3. 参加系统设计、模块设计、编码和测试计划及测试脚本之评审;

4. 整理并分析3GPP,CCSA等国际国内技术标准;

5. 参与实验室IOT/FTA/CTA测试和路测,分析测试记录和结果,解决相应问题;

6. 测试与分析系统性能并实施优化;

7. 支持运营商入库测试,以及客户回报问题的分析与解决。

职位要求:

1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历;具有良好的C/C 语言编程能力;

2. 工作认真细致,主动性强,能承受一定工作压力,具有良好的沟通能力;

3. 英语六级,具有阅读及撰写英语技术资料的能力; 

4. 有以下经验者优先考虑:  

1)具有计算机网络或无线通讯网络相关知识

2)了解手机通信协议标准, 具有相关软件开发及维护经验, 包含: GSM/GPRS/EDGE/CDMA2000、WCDMA/TD-SCDMA/CDMA 1x EV-DO、LTE/LTE-A等

3)熟悉软硬件构架,嵌入式操作系统以及相应的开发及调试工具

4)熟悉数字通信系统(Digital Communication System)

 

职位3:Android系统和驱动开发工程师

职位内容:

1. 负责周边I/O的驱动程序设计开发与验证 (Touch, Fingerprint, Sensor/Sensor Hub, CCCI/I2C/UART/SPI, File system etc.);

2. 负责Android系统除错,网络优化以及相关工具的开发设计。

职位要求:

1. 计算机、通讯、自动化及电子相关专业硕士学历;

2. 具有熟练的C语言编程能力,具备良好的C 编程基础,掌握操作系统知识;

3. 工作严谨细致, 主动性强, 具有良好的沟通能力和抗压能力;

4. 具有以下条件者优先考虑:

1)熟悉Linux操作系统

2)有Linux driver开发经验

3)熟悉Linux 网络子系统

 

职位4:Android多媒体开发工程师

职位内容:

1. 负责Display/Framebuffer/LCM(屏幕驱动) & MHL的驱动程序设计与硬件验证;

2. 负责多媒体系统框架 (audio, video, 2D/3D graphic) 开发与问题分析。

职位要求:

1. 计算机、通讯、自动化及电子相关专业硕士学历;

2. 具有熟练的C语言编程能力,具备良好的C 编程基础,掌握操作系统知识;

3. 工作严谨细致, 主动性强, 具有良好的沟通能力和抗压能力;

4. 具有以下条件, 优先考虑:

1)具备 Android 手机开发经验 (Kernel & Native layer)

2)熟悉嵌入式作业系统, 有Linux kernel driver开发经验

3)具备多媒体专业背景与开发经验. (Ex: Display, Audio, Video, Camera, 2D/3D graphic)

 

职位5:通讯算法设计工程师

职位内容:

1.  负责3G/4G通信系统芯片算法设计和优化;

2.  负责链路级仿真平台搭建和仿真;

3.  支持ASIC/DSP功能/性能验证,参与系统联调和问题分析。

职位要求:

1.  通信,电子,计算机相关专业硕士及以上学历;

2.  具有良好的C/C 编程能力;

3.  工作细致认真,能承受一定压力,有良好的沟通能力;

4.  有以下经验者优先考虑:

1) 参与过物理层算法设计及仿真

2) 参与过系统验证和联调

 

职位6:ASIC设计工程师

职位内容:

1.负责手机基带芯片设计与整合;

2.参与所有IC前端设计流程;

3.参与芯片的系统架构设计、模块级设计、RTL编程及验证。

职位要求:

1.微电子、计算机、通讯、电子相关专业硕士以上学历;

2.熟悉基本的ASIC设计流程;

3.熟悉数字逻辑设计, 包括模块架构设计,RTL编程,仿真,FPGA验证等;

4.具备优秀的团队合作和沟通协调能力;

5.英语六级,具有良好的阅读及撰写英语技术资料的能力;

6.具备以下任一经验者尤佳:

1)有SystemVerilog/Assertion/VMM/OVM/UVM相关经验

2)有SystemC, TLM2.0, C/C , Perl, Tcl/Tk编程能力

3)了解手机通信协议

4)熟悉SOC及系统架构;熟悉低功耗设计

 

职位7:ASIC验证工程师

职位内容:

1.承担第三/四代移动通信的无线基带数据处理模块的验证任务;

2.根据需求分析和设计文档,制定ASIC模块的验证计划;

3.根据验证需求,设计实现ASIC模块的仿真验证平台;

4.与设计,通信算法和软件团队紧密合作,完成整个基带数据链的完整验证。

职位要求:

1.微电子、计算机、通讯、电子相关专业硕士以上学历;

2.精通Verilog或者VHDL硬件描述语言;

3.具有良好的C/C 语言编程能力;

4.英语六级,具有阅读及撰写英语技术资料的能力;

5.有以下经验者优先考虑:

1)SystemVerilog/SystemC/Assertion/VMM/OVM/UVM相关经验

2)有Perl, Tcl/Tk编程能力

3)了解3G/4G(WCDMA,TD-SCDMA,CDMA2000,LTE)物理层通信标准

 

职位8:ASIC设计方法学工程师

职位内容:

1.研究业界领先的设计方法学(design methodology),分为可测试性设计(DFT) 和功能验证(Functional Verification) 两个方向;

2.开发并推广新的设计方法/流程/工具,解决设计部门在implementation过程中遇到的问题;

3.参与实际项目中的DFT/Verification工作;

4.评估及维护相关的第三方EDA工具。

职位要求:

1.熟悉相关EDA 工具的使用,熟悉IC前端设计的流程;

2.有Linux使用经验,熟悉脚本语言Makefile/Tcl/Perl等;

3.有IC设计经验者优先,有synthesis, timing signoff 或 DFT 经验者优先 (DFT方向);

4.有SystemVerilog经验者优先,有VMM/OVM/UVM经验者更佳(Verification方向);

5.具有良好的英文交流技巧和报告经验,工作认真细致,勇于承担责任,有强烈的帮助别人的意愿;

6.微电子/计算机/电子信息或相关专业,本科及以上学历。

 

职位9:设计自动化软件开发工程师

职位内容:

1.负责公司内部硬件设计和分析自动化工具的开发。了解功能描述,设计实现的方法,并且负责相关实现;

2.负责公司内部开发工具的测试和技术支持 。

职位要求:

1.计算机及相关专业,本科及以上学历;

2.熟悉Linux软件开发环境,熟悉C 和脚本程序设计;

3.良好的沟通能力和团队合作能力。

 

职位10:CPU 工具链开发工程师

职位内容:

1.CPU 工具链工程师负责开发Mediatek 自主研发的嵌入式CPU的软件工具链解决方案。

包括二进制组件:汇编器/连接器/反汇编器等(binary utility: assembler/linker/dis-assembler etc.) 的开发, 系统性能评估技术和工具开发,也包括为Mediatek的CPU和SOC解决方案定制化的工具;

2.我们会为您提供相应的技术知识培训和专属的职业规划。加入我们您会有机会去学习了解我们提供的CPU解决方案的所有技术:包括工具链,操作系统,甚至是CPU的指令集的定制优化;

3.主要职责包括如下几点:

1)工具链开发和维护

2)工具链定制化功能开发

3)Profiling 工具开发

4)CPU性能比较和分析

5)系统级功能和性能调试分析工具开发

职位要求:

1.电子,计算机软件专业毕业, 硕士学历或本科毕业;

2.熟悉 C语言;

3.有过RTOS/Linux Kernel开发或优化经验或嵌入式系统软件开发经验;

4.有工具链开发经验者更佳;

5.有过系统级优化经验者更佳;

6.具备团队合作与良好沟通能力。

单位简介

联发科技股份有限公司,是全球前10大IC设计公司中唯一一家总部在亚洲的设计公司。作为全球IC设计业的领航者,MediaTek于1997年成立,公司总部设于台湾新竹科学园区。自公司成立至今,MediaTek凭籍世界级的研发技术与布局、卓越的经营团队、高素质的员工队伍、优异的客户群体,以行业领军者的形象演绎了台湾第一,亚洲唯一的神话。目前公司的产品覆盖移动通讯解决方案、家庭娱乐解决方案、无线及宽带连结解决方案三大系列,在这三大产品线中,MTK市场占有率均稳居全球第一、第二的地位。如需更多相关信息,请登录ww***com[点击查看] 浏览。

联系方式
联系电话:010-56900888 公司主页:ww***com[点击查看]
招聘邮箱: chongwen.shi@ 公司地址:北京市朝阳区酒仙桥路6号院1号楼B区