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专业：电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学
学历：硕士以上
岗位要求：
1.熟悉芯片互连、插装与表面安装元器件封装、BGA和CSP封装、多芯片组件(MCM)、微电子封装的材料、基板制作、封装等技术；
2.博士需在相关领域具有深入的研究，具有一定影响力，能够独立或带领团队在上述领域开展创新性研究工作。
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