上海市新昇半导体科技有限公司

2016届校园招聘简章

一、公司简介

上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元。新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片/月的产能，年产值达到60亿元。新昇将与世界一流技术接轨，达到世界先进水平。   

300mm百纳米以下工艺技术现已成为半导体工业主流技术。从国内市场来看，中芯国际、武汉新芯、华力微电子、无锡海力士、西安三星电子、联电和台积电等众多知名半导体企业已在北京、上海、无锡、西安等城市建成了十多条300mm芯片生产线，同时筹建中的生产线也在积极规划和实施中，这些都势必会对300mm硅片造成大量需求。新昇的建成，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链，为我国深亚微米极大规模集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础，带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展，如高纯气体、高纯化学品、高纯石墨制品、石英制品等高端制造业，通过与国际半导体主流市场的合作，为国内半导体业吸引到更多的国际伙伴，带动全行业的协同发展。

    新昇半导体的核心团队由来自中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲等多个国家和地区的资深专家和各类专业人士构成，均为半导体硅片行业的一流技术和管理人才，有着多年300mm大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内成功落地，核心团队成员从产品研发、生产制造、质量管控、市场销售、团队建设等各方面进行全方位的规划、设计和落地实施，确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求，达到世界一流技术和服务标准，打造中国晶圆民族品牌，为中国半导体产业的发展做出自己最大的贡献！

二、招聘计划

1. 招聘对象

2016届全日制本科、硕士、博士毕业生

2. 招聘岗位信息

需求部门	职位名称	人数	职位要求	工作内容描述
研发中心	研发工程师	10	硕士、博士 化工、材料、微电子、机械	依据客户需求对现有产品进行改进和创新，调整现有产品性能和质量； 根据客户和业务的要求，对客户进行技术服务和技术推广； 根据客户新的需求及公司创新项目，进行新产品新技术研发； 跟踪业界技术前端，创新和发展产品工艺和技术路线
生产营运中心	工艺工程师	8	本科、硕士 化工、材料、环境工程、机加工、电子类专业	新产品制程工艺及产品生产流程监控，保证制程稳定生产； 现场异常处理、原因分析及预防措施制定； 优化制程能力
	生产管理储干	10	本科 化工、材料、环境工程、机加工、管理、电子类专业	基层员工管理，团队建设； 生产进度的管理和协调，保证产量任务的达成； 生产过程的管理，提高产品合格率；
	设备工程师	6	本科 机械、自动化	工厂机械设备的日常维护与保养，保证设备状况的稳定性与良好性； 快速解决设备异常问题，提供专业维修，以保证生产状态
	品质工程师	5	本科、硕士 化工、材料、微电子、管理类专业	在线不合格产品的处理与分析，提出纠正预防措施并监督执行； 对在线关键控制点执行情况进行核查； 组织工序的品质改善工作，促进产品合格率的提升； 客户投诉问题的分析与处理。
财务管理中心	固定资产管理	1	本科 计算机、电子类	负责组织各部门固定资产的验收及技术资料的收集； 负责固定资产盘点清查，确保帐、卡、物一致； 负责固定资产的修理、转移、年度定期保养计划记录查验等的审核与监督管理；
	仓储管理	2	大专、本科 专业不限	仓储物流管理；
人力资源部	HR专员/助理	3	本科、硕士 人力资源专业	人力资源各模块的工作与服务
采购部	采购工程师	2	本科 化工、材料、微电子、管理类专业	采购各管理模块的工作
厂务部	厂务工程师	5	大专、本科 暖通、电力、机械、水处理	水、电、气等公用设施的维护、保养与维修 污水处理工程 厂房维护

 

3. 基本要求：

• 语言要求：英语/韩语/日语，英语通过六级以及韩语、日语优先考虑。
• 基本要求：具有较好的自我学习能力、抗压能力、独立工作能力，脚踏实地，认真负责，对工作有热情，对事业有抱负的青年学子。
• 工作地点：上海市浦东新区泥城镇云端路1412弄15号3楼

三、人才发展空间和培养机制

新昇半导体作为国家02专项重点投入项目，无论在技术前沿性、专家人才队伍、市场拓展空间上都具有国内同行无法比拟的优势，从而为青年学子提供了一个施展抱负、实现职业梦想的舞台。来自国内外优秀的晶圆行业的技术和管理专家将亲自对职场新人进行理论和实践的培训和指导，通过实际参与工作团队的各项工作和任务，在不断的学习和实践中提升个人的工作技能和专业水平。公司重视优秀人才的选拔和培养工作，通过公司完善的职业发展体系、任职资格管理和晋升考核机制，双通道的职业发展路径，为各领域的有志青年提供了无可比拟的职业发展平台。应届大学生是公司未来发展的核心骨干人才，通过完善的培训机制和薪资福利体系，为公司打造国际一流晶圆企业储备优秀的技术和管理人才。

四、应聘流程

投递简历→简历筛选→参加宣讲会→笔试→面试→发offer→三方协议签订

 

五、联系方式

联系人：人力资源部 马小姐         

Tel：(021)51855700-5026         

简历投递邮箱：Lillian.Ma@

地址：上海市浦东新区泥城镇云端路1412弄15号3楼                

邮编: 201306

公司网址：www.zingsemi.com