[苏州]苏州源戍微电子科技有限公司

★招聘信息1：苏州源戍微电子科技有限公司

招聘职位：封装设计工程师

所属行业：电子/电源/微电子  

公司地址：江苏省苏州市工业园区仁爱路99号c幢504室 

公司规模：20-99人

薪金待遇：面议

要求：经验不限，不限学历，全职，招聘 1 人，年龄不限，投递简历，职责描述

薪酬福利:五险一金年终奖金

工作职责：

1、为芯片产品提供封装技术的评估和封装成本的分析，设计有竞争力的封装方案；负责与封装相关DFM的工作；封装相关失效的处置；实现封装设计方案的开发验证以及大规模量产；

2、承担部分产品的封装基板设计和量产；

职位要求：

1、微电子、电子封装技术等相关专业，本科以上学历；

2、3年以上芯片封装技术相关的经验，清华、交大或国外工程类大学优先，欢迎有主流封装公司的工作经验者；

3、熟悉芯片封装工艺和相关流程；

4、熟悉SiP、BGA、FlipChip和PoP等封装技术；

5、有PCB Layout经验；熟悉Mentor Graphics的软件；

6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

7、在芯片封装的信号完整性仿真、热模拟或力学模拟等方面有一定经验者优先考虑。

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