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基本资料 | |||||||||||||
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单位介绍 | |||||||||||||
长电科技(滁州)有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上,致力于高端封装技术的研究与开发,在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产,其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平,拥有多项自主知识产权,公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。 公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。
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需求情况 | |||||||||||||
一. 招聘职位:封装工程师 工作职责:封装工艺管理,封装质量管理 招聘人数:3 薪资待遇:面议 具体要求:1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业 2、学历要求:本科以上学历 3、外语要求:国家英语四级以上 4、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,封装的流程,材料和特性。具备各种封装的可靠性和质量作出判断的能力。熟练使用ATE,会编写自动测试程序(VB),能够对测试机测试结果作出统计学的分析,对良率进行分析,具备丰富的电路基本知识。 二. 招聘职位:半导体封测前道工程师 联系人:方秀华 联系邮箱:fxh@ 工作职责:装片工艺管理,装片质量管理 招聘人数:3 薪资待遇:面议 具体要求:1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业 2、学历要求:本科以上学历 3、外语要求:国家英语四级以上4、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,封装装片的工艺流程,能够对装片设备产品质量结果作出统计分析,对良率进行分析,具备丰富的装片工艺流程及质量管控的工作能力。 工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号 简历投递:czsj@ 联系电话:0550-3857512 15855016633 三. 招聘职位:半导体封测前道工程师 工作职责:球焊工艺管理,球焊质量管理 招聘人数:3 薪资待遇:面议 具体要求:1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业 2、学历要求:本科以上学历 3、外语要求:国家英语四级以上 4、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,球焊的工艺流程,能够对球焊设备产品质量结果作出统计分析,对良率进行分析,具备丰富的球焊工艺流程及质量管控的工作能力。 工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号 简历投递:czsj@ 联系电话:0550-3857512 15855016633 |
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招聘说明 | |||||||||||||
薪资待遇:面议 简历投递:czsj@
联系电话:0550-3857512 15855016633 工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号 |