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[安徽]长电科技(滁州)有限公司2016招聘

(全职,发布于2015-10-21) 相关搜索
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基本资料
单位名称 长电科技(滁州)有限公司 联系人 方秀华
联系电话 0550-3857512 E-mail: czsj@
联系地址 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号
单位介绍
长电科技(滁州)有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
 公司在传统IC封装规模化生产的基础上,致力于高端封装技术的研究与开发,在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产,其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平,拥有多项自主知识产权,公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
 公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。
需求情况
一. 招聘职位:封装工程师
工作职责:封装工艺管理,封装质量管理
招聘人数:3
薪资待遇:面议
具体要求:1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业
          2、学历要求:本科以上学历
          3、外语要求:国家英语四级以上
          4、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,封装的流程,材料和特性。具备各种封装的可靠性和质量作出判断的能力。熟练使用ATE,会编写自动测试程序(VB),能够对测试机测试结果作出统计学的分析,对良率进行分析,具备丰富的电路基本知识。

二. 招聘职位:半导体封测前道工程师
联系人:方秀华
联系邮箱:fxh@
工作职责:装片工艺管理,装片质量管理
招聘人数:3
薪资待遇:面议
具体要求:1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业
          2、学历要求:本科以上学历
          3、外语要求:国家英语四级以上4、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,封装装片的工艺流程,能够对装片设备产品质量结果作出统计分析,对良率进行分析,具备丰富的装片工艺流程及质量管控的工作能力。
工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号
简历投递:czsj@
 联系电话:0550-3857512    15855016633


三. 招聘职位:半导体封测前道工程师
工作职责:球焊工艺管理,球焊质量管理
招聘人数:3
薪资待遇:面议
具体要求:1、专业要求: 机械、电子、半导体等相关专业
          2、学历要求:本科以上学历
          3、外语要求:国家英语四级以上
          4、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,球焊的工艺流程,能够对球焊设备产品质量结果作出统计分析,对良率进行分析,具备丰富的球焊工艺流程及质量管控的工作能力。
工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号
简历投递:czsj@
 联系电话:0550-3857512    15855016633


招聘说明
薪资待遇:面议
简历投递:czsj@
联系电话:0550-3857512    15855016633
工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号