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合肥合芯微电子科技有限公司
(2016届毕业生就业招聘)
【单位简介】
合肥合芯微电子科技有限公司为一专业集成电路IC设计、制造及销售的厂商,拥有全球领先的数模混合型IC设计技术,公司的高级技术干部大都来自于美国硅谷留美学人,有着多年深厚的专业技术和工作经验。
公司长期致力于自主IP技术的研发,专注于车载影音、可视对讲、监控安防、小家电等产品的显示应用芯片的设计开发。
【招聘岗位】
1. 数字逻辑IC设计工程师 (Digital IC Design Engineer)
岗位职责: 负责芯片数字集成电路模块设计、设计验证 & 测试方案等
2. 模拟电路IC设计工程师 (Analog IC Design Engineer)
岗位职责: 负责芯片前端模拟电路设计开发工作以及电路仿真验证等
3. FPGA仿真设计和验证工程师 (FPGA Verification Engineer)
岗位职责:负责FPGA编程设计开发和芯片功能、性能的仿真验证工作等
4. 固件嵌入式软件开发工程师(MCU/DSP Firmware Engineer)
岗位职责: 与IC研发工程师配合完成芯片所需控制程序的编写验证等
5. 数字后端设计工程师 (Digital Backend/P&R Engineer)
岗位职责: 负责整个芯片或模块的布局布线设计,包括DFT、时钟树生成、
时序优化和收敛、以及DRC/LVS物理验证等
6. 算法工程师 (Algorithm Engineer)
岗位职责: 负责影像视频信号的演算处理,系统模型架构的建立和优化等
【专业要求】
集成电路工程,电子信息工程,微电子学与固体电子学,信号与信息处理等。
【学历要求】硕士及以上学历
【工作地点】合肥市高新区创新产业园二期
【有效期限】2015/10/1 ~ 2016/7/1
【投递方式】