[深圳]升宇科技有限公司2016校园招聘

公司简介

升宇科技有限公司成立于2006年，注册在北京市中关村科技园区，注册资金2000万。成立之初，公司专注于宇航级电源管理、宇航级高可靠ADC等IC领域相关芯片代理与应用方案设计。遵循国家自主化战略“以国外产品解决眼前卫星需求，以国产研发解决自主可控”的理念，依托深圳和北京的人才高地和微电子产业优势，升宇科技在深圳南山科技园成立深圳分公司，办公面积700平米，主要从事宇航级功率电子与数模混合芯片研发；同时在海淀中关村园区自有5亩科研用地上规划建设3800平米办公楼，成立系统研发中心。深圳研发中心核心团队三位来自中国航天，一位来自美国芯片公司，一位来自中兴公司，是一支具有丰富设计经验和充满研发激情的团队。

经卫星主管及总体单位批准，深圳研发中心第一款SOI 0.18um宇航级电源控制器，于2015年9月25日，在浦江1号卫星成功搭载上天。2016年，深圳研发中心将有4款宇航产品搭载上天，包括二款电源控制器和二款ADC。

基于对卫星用户设计需求的充分了解，结合自主芯片研发、营销和系统应用方案推广相结合，公司正在成为中国本土航天领域有影响力、最有效率的特色元器件生产设计商及方案提供商。

 

 

核心价值

国家：国家利益高于一切

团队：共享共担，决策前积极参与，决策后坚决执行

客户：尊敬客户、服务客户、不争不吵、积极引导

个人：诚信、敬业、积极、勤奋、灵活

办公环境

 

公司提供现代化的工作环境，主要工作地点为北京和深圳，舒适整洁的工作场所促进同事间良好的沟通协作。公司注重营造人文环境与自然环境和谐温馨的工作氛围，提供胶囊式咖啡机、一体式榨汁机、家用药箱等，确保有张有弛的工作节奏。

薪资福利

公司分配原则为以岗定薪、以效取酬，兼顾内部公平，提供行业内最有竞争力的薪酬福利，确保公司拥有一支芯片设计领域优秀的队伍。应届毕业生，获得2次级以上一等奖学金，薪资福利在公司原有标准基础上，提高1.3倍-2倍。公司提供各项福利，尽可能多解决员工的后顾之忧。升宇的福利体系基于保障、生活和健康三个方面。

保障方面，依据国家规定，公司缴纳住房公积金、养老、医疗、工伤、失业、生育保险，提供安心的社会保障。

公司设置升宇置业公积金计划，工作满3年，公司提供5年期无息购房贷款，最高100万。

福利方面，公司为工作3年以下员工提供免费住宿。公司提供午餐补贴，免费晚餐，每晚10点为加班员工提供温暖夜宵。

健康方面，公司提供一年一度的身体健康检查，全面检测大家的身体状况。

培训发展

公司致力创建学习型组织，倡导员工终生学习。公司深信唯有员工成长，为顾客创造服务价值，方能成就公司成长。企业的增值从根本上取决于人力资本的增值。公司提供细分的入职、在职和进阶培训。

入职培训，包括新大学生入职培训和新员工入职培训，使员工能尽快了解公司，融入公司；入职培训包括拓展训练、企业内训和联合航天科研单位外训。

在职培训，提升员工设计能力，提升人岗匹配程度。

进阶培训，通过培训获取更高级别岗位应具备的管理能力和经营知识。

公司非常重视人力资源开发，在集团层面专设业务技能提升体系和管理技能提升体系。

简历投递

请在升宇科技招聘网站（中华英才网-risespace）注册简历。公司因航天领域的保密性要求，未建立网站。需要进一步了解公司发展与经营情况，请依据公司提供的联系方式，主动联系我们。

联系方式

通信地址:深圳市南山区科发路金融基地1栋4B

邮编:518000

联系人及电话:

招聘主管:李经理13810388355

人力资源部:王女士 座机0755 22677031转807  手机18038044621

邮箱:Kelvin.li@;

 

岗位基本需求

系统设计师：航天军工骨干行业从事电子技术类开发5年以上，硕士以上学历；

专业工程师：电路与系统、电力电子、微电子学与固体电子学、信号与信息处理等专业应届毕业生，硕士毕业生或优秀本科毕业生，CET6 425分以上，具有良好的模拟与数字电路基础，主要专业成绩均在80分以上。

 

应届毕业生详细需求

岗位名称：高级电源/模拟IC开发工程师/版图工程师/系统应用设计工程师

工作地：深圳  

岗位职责（岗位A和B）：

a) 参与纯模拟或数模混合的电源IC产品研发，能独立完成系统方案、可行性分析、规格定义。

b) 可带领团队一起完成IC的设计任务，能指导版图工程师的工作。

c) 可独立负责分析和设计电路。

d) 可独立负责模块及整体芯片的版图布局设计。

e) 参与datasheet及application note等技术文档的撰写。

f) 参与流片、封装、测试等相关工作。

岗位职责（岗位C）：

a) 负责自研IC的系统测试方案编制、应用设计，包括原理图设计、器件选型，制定布线规范，指导并检查PCB布线工作；

b) 组织落实硬件测试与调试工作； 

c) 解决IC产品从设计到测试及量产过程中所发生的技术应用问题，在预定时限内完成产品的整体研发流程，确保产品的按时上市；

d) 编制产品设计相关文档； 

e) 跟踪行业新技术和相关信息资讯。

岗位方向：

a) 岗位A要求有DC-DC设计经验，有DC-DC设计经验者优先，或者设计过1MHz以上频率者优先；有流片测试经验者优先；

b) 岗位B要求有AC/DC设计经验，具有良好的微电子和信号处理基础；

c) 岗位C要求有采集处理硬件设计经验，具有良好的模拟与数字电路基础，具备基础的VHDL或Verilog HDL编程与调试能力。

任职要求：

岗位A和B要求：

a) 要求能熟练设计运放和高速比较器等基本模块，能熟练分析和设计环路补偿。

b) 了解模拟版图布局方法。熟悉高压CMOS和BCD工艺者优先；

c) 熟练使用Cadence等电路设计软件，包括spectre，hsipce，veriloga,virtuoso,layout tools等，熟悉AMS或layout XL者优先；

d) 熟悉各类实验室测试设备、有debug、失效分析经验者优先；

e) 有高精度仪表运放或ADC设计经验者优先。

f) 有低功耗、低成本设计和高功率设计经验者优先。

g) 良好的沟通，工作态度主动积极，硕士及以上学历，微电子/电力电子相关专业毕业。

岗位C要求：

a) 具有硬件设计和调试经验，有硬件系统架构设计经验优先，有独立工作能力，有较强的分析和解决问题能力；

b) 具有良好的模拟和数字电路基础，熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计经验；

c) 有丰富的ADC、电源与功率驱动、FPGA等应用设计与调试经验者优先；

d) 熟练使用Cadence等电路设计与仿真软件；

e) 有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验者优先；

f) 熟悉各类实验室测试设备； 

g) 有独立分析问题，解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神； 硕士及以上学历，微电子/电力电子相关专业毕业。