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[北京]北京协同创新研究院2016校园招聘

(全职,发布于2015-11-24) 相关搜索
  • 工作地点:北京
  • 职位:
  • 信息来源:北京大学
说明:

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北京协同创新研究院2016校园招聘

协同研究院(ww***org[点击查看] )简介:

为更好地落实习总书记“将北京建成全国科技创新中心”的指示,服务大众创业万众创新,北京市科委、海淀区政府结合当前科技创新出现的新形势,以北大、清华等13家学术单位和商飞、新奥等100多家行业龙头及高科技领军企业为基础创建了“北京协同创新研究院”。研究院以“体系建设为核心、协同创新为导向”,采取开放式、集团式方式和“协同创新中心-基金二元耦合”体制机制,致力于实现“大学与大学协同、大学与产业协同、企业与行业协同、创新与人才培养协同、首都知识经济与地方产业经济协同”等5个协同。研究院一期规划建设先进制造、电子与信息、材料、环境与能源、生命科技、现代农业与食品工程6个学部,下设18个协同创新中心和6个特色研究中心,研究院在美国硅谷设立了分院(BICI USA),同时与密西根大学等建立联合研发中心。按照围绕创新链配置资金链的思路,研究院形成了包括自然基金、政府专项、知识产权基金、协同创新子基金等在内的多元化的投资体系。研究院在海淀区中关村CID规划建设占地40公顷的北京协同创新园,将建成60万平方米集研发、孵化和企业创新型运营总部于一体的创新创业基地。

         2016校园招聘:

         以下岗位接收实习,符合政策的优秀应届毕业生可推荐落户,简历及邮件命名格式:应聘岗位 姓名 学校 信息来源;简历接收邮件:hr@;请务必按照格式命名,以免简历遗漏,谢谢。

一.仿真与设计协同创新中心招聘职位及说明

岗位1CFD软件开发工程师

部门:仿真与设计协同创新中心

职责描述

1.负责计算流体动力学(CFD)软件核心求解器相关算法研究与代码开发工作。

2.工作方向包括(任选其一):

1)可压缩空气动力学;

2)动网格技术、嵌套网格技术;

3)多相流、燃烧与化学反应流;

4)高精度算法;

5)气动声学;

6)流固耦合计算;

7)多目标数值优化。

任职要求

1.力学、物理、化学、应用数学、计算机等相关专业硕士及以上学历,博士优先。

2.数理基础扎实,精通计算流体力学相关算法。

3.熟练掌握C 编程技术,熟悉Linux环境。

4.至少参与过以上工作方向之一的CAE软件或代码开发项目及算法研究工作,具有比较丰富的代码开发经验。

5.工作思路清晰,认真负责、敬业,具有良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位2:可视化软件开发工程师

部门:仿真与设计协同创新中心

职责描述

1.负责CFD软件可视化相关功能模块的算法研究与代码开发。

2.工作方向包括:

12D/3D图形图像处理与可视化模块开发;

2)结构/非结构体网格剖分技术;

3)其他计算几何相关的算法分析及代码开发工作。

任职要求

1.计算机等相关专业硕士及以上学历,博士优先。

2.具备扎实的计算几何或计算机图形学基础。

3.熟练掌握C 编程技术及OpenGLVTK等图形开发库。

4.至少参与过以上工作方向之一的大型软件或代码开发项目及相关算法研究工作,具有比较丰富的代码开发经验。

5.具有并行图形处理算法开发经验者优先。

二.智能电网技术协调中心招聘职位信息

岗位1.研发工程师

部门:智能电网技术协同创新中心

职位描述和职责:

1、负责自动控制或数据分析等方面的新技术研发;

2、负责撰写技术研发报告等技术报告;

   3、负责现有软件系统的测试维护、工程应用的技术支持。

任职要求:

1、具有自动化、电力、化工、数学、计算机、暖通、电子信息工程、通信工程等相关专业背景,硕士及以上学历;

2、能够熟练使用Matlab编程;

3、具有良好的学习能力、沟通理解能力;

4、具有相关科研工作经验者优先;

5、学习能力强,工作扎实进取,具备良好的表达和沟通能力以及团队合作精神。

岗位2 MATLAB工程师

部门:智能电网技术协同创新中心

职位描述和职责:

1、负责基于Matlab的软件开发,具体包括界面设计、编码测试、文档撰写等;

2、负责自动控制或数据分析等方面的新技术研发与工程应用。

任职要求:

1、计算机、电子、通信、信息工程、自动化等相关专业,硕士及以上学历;

2、熟悉Matlab编程及其GUI开发;

3、具有良好的学习能力、沟通理解能力;

4、具有相关研发或工作经验者优先。

三、科技合作部

岗位1:科技合作专员

职位描述:

岗位职责:

1.协助建立和维护研究院与企业和政府的科技合作关系,了解市场需求,推进产学研合作项目开发;

2.协助研究院研发成果向市场的推广、转化;

3.负责建立研究院知识产权管理体系和专利、软件著作权等申请、维护。

任职要求:

1.具有较强的沟通协调能力,有市场营销策划与客户开发经验优先;

2.具有较强的技术分析与综合评估能力;

3.能够独立自主开展工作,责任心强,主动性强;

4.具有踏实和敬业的工作态度、高效的工作习惯和良好的团队合作精神。

专业技术要求:

1.拥有工科或理科等教育背景,硕士及以上学历;

2.善于沟通交流,抗压力强

3.熟悉企业内部技术开发和转化流程,善于分析和了解技术、市场、行业或产业发展趋势;

4.具有如下一种或多种经验者优先考虑:

a)有科研机构或高科技类企业工作经验;

b)有科技成果转化等产学研相关工作经验;

c)有科技合作相关的市场推广、销售、或产业分析与咨询经验。

岗位2:科技专项/政府专项专员

职位描述:

岗位职责:

1.协助建立和维护研究院与政府部门的科技合作关系,了解市场需求,推进产学研合作项目;

2.负责政府项目申报,关注政府科研政策动态,把握行业最新资讯。

任职要求:

1.具有较强的沟通协调能力;

2.具有较强的分析与综合能力;

3.能够独立自主开展工作,责任心强,主动性强;

4.具有踏实和敬业的工作态度、高效的工作习惯和良好的团队合作精神。

专业技术要求:

1.拥有理工科教育背景,硕士及以上学历;

2. 善于沟通交流,抗压力强;

3.熟悉本学科的相关应用及发展方向;

4.熟悉政府部门科技发展政策;

5.具有如下一种或多种经验者优先考虑:

a)有科研机构或高科技类企业工作经验;

b)有产学研相关工作经验;

c)有政府项目申报经验者。

四、材料学部

岗位1:项目专员

部门:材料学部

职责描述

1.负责协助领导建立和维护研究院与高校、企业和政府部门的科技合作关系;

2.负责了解本行业领域的市场需求,技术发展的国内外现状,发展并推进产学研合作项目;

3.负责筛选并推荐优秀项目和科研团队或企业;

4.负责组织项目申报和市场调研等相关工作,管理项目实施和技术转移;

5.完成领导交办的其他任务。.

岗位要求

1.材料类(金属、非金属、高分子、复材、纳米及新材料、新能源等)相关专业,硕士及以上学历;

2.熟悉本学科的应用及发展方向,能发掘和筛选本领域可产业化的相关项目;

3.了解科研机构或企业内部技术开发和技术转化流程;

4.有较强的沟通协调能力;

5.有较强的分析与综合能力,有较宽广的技术和产业知识面;

6.具有踏实敬业的工作态度,团队协作精神和高效的工作习惯。

岗位2: 全钒液流电池用离子交换膜项目组

部门:材料学部

职责描述

   1.负责全钒液流电池离子交换膜的研究。

   2.工作内容包括:

1)协助建立全钒液流电池离子交换膜的制备工艺路线;

2)协助开发满足全钒液流电池要求的离子交换膜.

岗位要求

1.化学及材料专业研究生及以上学历,有从事膜材料研究经验者优先考虑;

2.恪守学术道德和专业精神,对工作认真负责;

3.具有积极的工作态度和良好的团队合作意识;

4.英语良好,具有阅读英文文献、英文写作与实验室日常交流的能力;

5.工作思路清晰,认真负责、敬业,具有良好的沟通能力和团队合作精神。

五、电子信息学部

岗位1:摄影测量与遥感软件开发工程师

部门: 电子信息学部(遥感)

职责描述

1.负责遥感数据的处理技术及基于高分辨率遥感影像的地物提取、三维重建等相关算法研究与代码开发工作。

2.工作方向包括(任选其一):

1)计算机视觉;

2)并行编程;

3)摄影测量。

任职要求

1.航测、遥感、测绘、地信或计算机视觉等相关专业硕士及以上学历。

2.对航空摄影测量和遥感技术了解。

3.熟练掌握C 编程技术。

4.具有并行编程、GPU编程经验者优先。

5.有计算机视觉等相关应用系统开发经验者优先。

6.具备良好的团队合作精神和较强的沟通与组织能力,工作积极主动,责任心强。

岗位2GIS开发工程师

部门: 电子信息学部(遥感)

职责描述

1.负责GIS相关功能模块的算法研究与代码开发。

2.工作方向:项目GIS模块技术设计与开发;

任职要求

1.深入了解GIS理论知识,地理信息系统等相关专业硕士及以上学历。

2.具有多个GIS项目的系统设计和开发或实施经验,能独立进行项目调研、系统需求分析、设计及开发。

3.熟练掌握C JAVA等常用的开发语言。

4.具有一定的系统分析设计能力,熟悉三维GIS开发的优先考虑。

岗位3:软件开发工程师

部门:遥感协同创新中心

职责描述

1.负责软件的代码开发。

2.工作方向:

软件核心模块开发;

任职要求

1.计算机等相关专业硕士及以上学历。

2.熟悉CC PythonJava中至少一种语言,具有较强的架构及实现机制分析能力;

3.掌握软件测试方法及自动化测试工具。

4.具有良好的团队意识、沟通能力及敬业精神。

岗位4:信息安全软件开发工程师

部门:电子信息学部(信息安全)

职责描述

1.负责信息安全产品检测策略或算法的设计与实现;参与云计算环境安全检测与防护等信息安全产品的需求调研、技术预研、产品改良等工作。

2.在产品经理的指导下,与产品研发团队共同工作,帮助团队共同开发出优秀的产品。

任职要求

1.信息安全、软件工程、应用数学、计算机等相关专业硕士及以上学历。

2.熟悉TCP/IP协议和常见的网络攻防的手段及原理。

3.熟练使用java/python/ruby/c/c /php/perl等一种或多种语言,javapython优先。

4.能够独立承担系统开发和软件测试,能够很好的把握程序效率。

5.对数据结构和算法有深刻理解。

6.工作思路清晰,认真负责、敬业,具有良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位5.光电器件与芯片设计工程师

部门:电子信息(光电)

职责描述:

负责硅基光电子有源器件,无源器件及集成芯片的设计工作。包括器件结构设计、有源器件电极设计及相关新材料、新工艺的技术研究工作。

任职要求:

1.具有光学/光电、通信/光通信等相关专业,硕士及以上学历。

2.有扎实的专业知识和实际的项目研究经历,具备独立从事研究的能力。

3.有较强的英文听说读写能力。

4.对新技术有研究兴趣,有志于从事技术研究工作,创新意识强。

5.有良好的沟通能力和较强承压能力;工作认真,踏实肯干,做事仔细严谨。

6.了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先:

(1)光电子器件仿真设计软件如SilvacoHFSSFDTDComsol等相关经验;

(2)熟练运用Matlab等数学工具;

(3)光电子器件版图设计及工艺流片相关经验;

(4)在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先。

岗位6.光电芯片电学封装设计工程师

部门:电子信息(光电)

职责描述:

1.根据器件和芯片信息评估最优的封装类型和封装尺寸;

2.根据布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball 的位置;

3.制作封装设计方案,确保项目封装设计进度的及时性,匹配项目的整体进度;

4.及时完成基板设计布线,投片加工,并积极跟踪项目进度。

任职要求:

1.电子封装,机械,自动化,电子信息,通信等相关专业;

2.有较强的英文听说读写能力;

3.熟悉和了解高速射频信号的处理和布线原则,以及信号完整性分析或设计;

4.具有良好的沟通能力,做事严谨认真,抗压能力强,有团队合作精神。

5.了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先:

(1)熟练使用HFSS ,Protel 99 ,Altium designerAutoCAD 设计绘图软件;

(2)有绘制PCB图纸及相关项目参与者;

(3)有芯片封装公司实习经历,熟悉基板的生产、制作流程者。

岗位7.光学耦合封装工程师

部门:电子信息(光电)

岗位职责:

1、主要从事硅基光电子有源和无源器件的耦合封装设计、加工、试验、实施;

2、研究光纤波导之间的高效耦合,对准,并对已装配好的光学模块进行检验测试;

3、配合开发人员,完成产品封装的改进和更新设计。

任职要求:

1、本科以上学历,光机电一体化专业、光学专业、光电子相关专业;

2、具备良好的光学设计和机械设计基础;

3、熟练掌握光学和机械零件,能动手搭建光学系统、能使用光学测试设备;

4、做事认真负责,耐心细心,创新进取;

5、熟悉光纤耦合、有封装经验的优先。

岗位8.电芯片测试工程师

部门:电子信息(光电)

职责描述:

参与测试需求收集(主要包括单个硅基光电器件及集成芯片的测试工作)、测试方案制定和测试系统搭建、测试任务执行、测试报告撰写等工作。

任职要求:

1.具有光学/光电、电子、通信/光通信及信号处理等相关专业,硕士及以上学历。

2.有扎实的专业知识和实际的项目研究经历,具备独立从事研究的能力。

3.有较强的英文听说读写能力。

4.了解通信系统基本原理,具有一定的软硬件测试理论基础。

5.具有高度责任心和敬业精神,较好的专业素养及较强的实验动手能力。

6.了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先:

(1)光电子器件及芯片的实际测试经验;

(2)芯片的可靠性测试、特性测试等相关技术;

(3)数字信号处理(DSP)等相关经验。

岗位9.工艺整合工程师

部门:电子信息(光电)

职责描述:

1.负责产品导入,参数异常的分析;

2.负责产品良率的提升及稳定;

3.负责新工艺的开发及转移。

任职要求:

1.熟悉半导体工艺和芯片代工服务流程,有良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力,微电子相关专业,硕士及以上学历;

2.熟悉半导体和芯片代工服务流程,一年以上产品开发、集成或在线工艺经验,熟悉并掌握 CMOS工艺及相关产品失效及解决方法;

3.有良好的英语口语交流及书写能力、逻辑分析能力及人际沟通能力

4.诚实守信、善于思考、性格积极主动、有创新精神。