- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：安徽大学
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招聘职位：应用开发工程师（Application Engineer）
招聘部门：中国应用开发中心
工作地点：合肥
工作描述：
l 电子电路设计、信号处理与算法设计、程序设计、软硬件系统调试与数据分析处理；
l 为全球知名IC厂商设计生产的高端SOC芯片开发测试解决方案（类似嵌入式系统设计）；
l FPGA/DSP系统设计、仿真、实现与调试
l 海外出差，与客户现场合作以及方案交付
l 与全球业界专家共同合作与交流
职位要求：
l 本科及以上学历，电子工程或相关专业
l 具有数字信号处理基本知识
l 有FPGA/DSP设计经验优先
l 具备数字电路、模拟电路分析调试经验
l 掌握C/C 或者VB编程基础知识
l 优良的个人能力与团队合作精神
l 超强的分析与解决问题的能力
l 优秀的英语沟通能力
l 能够快速适应不同的文化差异
招聘职位：软件工程师（Software Engineer）
招聘部门：中国应用开发中心
工作地点：合肥
工作描述：
l 基于Unix/Linux或者Windows平台系统程序设计开发；
l 基于C、C 或者.NET平台ATE设备的软件插件设计；
l 使用C#、、Java或者Perl语言开发设计ATE平台间测试程序解析器；
l 日常工作涉及软件开发全部流程 – 包括需求分析、概要设计、详细设计、开发、质量控制、维护、文档等；
l 与全球业界专家共同合作与交流；
职位要求：
l 本科及以上学历，软件工程或计算机科学等相关专业
l 具有面向对象编程以及编译原理的基本知识
l 对软件工程理论与基本方法有深入的理解
l 熟悉C#、Java、C 或等任一或多种开发语言；
l 熟悉Windows，Sun solaris Unix或者Linux系统；
l 优良的个人能力与团队合作精神
l 优秀的英语沟通能力
招聘职位：硬件研发工程师（Hardware Design Engineer）
招聘部门：中国硬件设计中心
工作地点：合肥
岗位描述：
硬件研发工程师会与世界范围内的各地工程师一起合作研发下一代的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析，可行性分析，任务规划，项目管理，设计执行，质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目，被测芯片都是科技前沿，并包含未来科技，因此我们的工作非常具有挑战性。
工作描述：
· 为全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案（semiconductor test hardware solutions）
· 提供全球硬件设计支持和咨询
· 为客户提供硬件设计培训和研讨会
· 硬件设计项目管理
· 与全球泰瑞达团队和客户紧密联系与合作
要求：
· 本科或以上学历， 电子信息，微电子，机械电子，通信工程，自动化，仪器仪表，生物医学工程或者电子电路或者硬件设计相关专业均可
· 对电子电路原理和应用有良好的理解与掌握
· 有多层电路板设计(multi-layer board design)或嵌入式设计(embedded circuit design)经历
· 良好的沟通技巧，良好的书面及口头英语能力
· 细致，认真，负责，注重细节
· 思路开阔，有一定的解决问题的能力
· 良好的团队合作能力
· 能够适应一定时间的海外出差
具备以下经验者优先：
· 电路设计与调试，FPGA逻辑设计，调试（VHDL/Verilog）
· 熟悉掌握一种或以上电子辅助设计工具（EDA），例如Cadence, OrCAD, Protel, PADS or Mentor Graphics
· 了解高速数字设计或者射频电路设计
· 做过机械设计，熟悉一种或以上机械设计软件，如Solid works, AutoCAD等
· 了解或者使用过电路仿真工具或应用，比如SI Wave， HFSS，Sigrity等
· 一种或以上变成工具或脚本语言(C, VB, Perl, Python)
· 日语或者韩语能力
欢迎2016电子科学与技术、电子信息工程、通信、自动化、仪器与测量、生物医学工程, 微电子、机械电子等相关专业同学投递简历，一经录用公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇。请将简历投递至招聘会现场或公司邮箱： hr.recruiting.shanghai@
备注：投递简历时，请在邮件的主题里注明：毕业学校 应聘职位
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