北京航天光华电子技术有限公司
（中国航天科技集团公司第九研究院二〇〇厂）
【基本情况】 北京航天光华电子技术有限公司（中国航天科技集团公司第九研究院二〇〇厂）是隶属于航天时代电子技术股份有限公司的航天电子设备制造企业，现有员工千余人。公司长期从事航天飞行器和导弹控制系统电子设备的试制和生产，著名的长征系列运载火箭上的控制系统电子仪器设备、电缆网及发控设备等均由该公司生产。此外，公司还开发研制生产与民用产品密切相关的各类电子仪器、设备及检测设备，是一个专业范围广泛的综合性大型企业。
公司实行6S管理制度，并通过了ISO9000质量体系认证，获得“全国和谐劳动关系优秀企业”、“国家职业健康安全体系建设达标单位”及连续三年的“中央国家机关文明单位”等多项荣誉称号。
公司按照现代企业制度要求，坚持科技创新战略，用真心、真诚为顾客铸造精品，创建航天一流电子产品供应商。公司重视人的全面发展，为各类人才的发展制造条件，提供施展才能的舞台，培养和造就了一支具有较高技术水平的航天电子产品研发、制造的专业队伍，为航天事业的发展做出了重要贡献。
【联系方式】
单位地址： 北京海淀区永定路50号
电话：010-68388686 传真：010-68385861 联系人： 梁老师、刘老师
E - mail：zhaopin200c@
【岗位需求】
一、软件工程师
岗位职责：
1、按照系统开发总体计划完成相应模块需求分析及前期准备工作。
2、根据系统需求确定选用技术，完成详细设计方案，包括数据定义、系统建模、提出硬件配置方案。
3、按照详细设计方案，完成系统底层数据库搭建及软件代码开发工作。
4、根据系统集成需求完成系统集成开发工作。
5、系统移植、软件移植。
6、根据需求完成系统二次开发。
任职资格：
掌握计算机软、硬件运行环境。
掌握两种以上数据库管理系统（如：ACCESS、SQL SERVER、ORACLE）
精通JAVA语言
软件工程、计算机科学与技术专业硕士及以上学历；
年薪8-12万；
应届毕业生满足北京市政策可解决北京户口。
二、工艺研究（微组装方向）
岗位职责:
1．熟悉微组装工艺流程和细则（钎焊、贴片、键合、三防、晶圆切割等）；
2．能根据实际需要进行微组装关键工艺技术研制与更新；
3．能根据产品设计师的要求，领导和实施该工艺，完成生产出符合设计要求的产品；
4．能正确判断产品缺陷产生的原因，并能不断完善最初制造工艺，保证所定制工艺的合理性；
5．具有一定的IC设计能力。
任职资格：
电子封装、微电子、材料、电子工程相关专业；
具有相关项目经验，熟悉微组装设备、工艺流程，操作规程等；
具有一定的IC电路、器件、组件理论基础及设计经验；熟悉管芯集成、微组装等技术及工艺应用；
精通微组装工艺：如粘片，引线键合，腔体基片组装，超声/等离子清洗，激光/平行密封等，熟悉各种微组装工艺的相关仪器：如贴片机，金丝球焊机，共晶台等；
熟悉各类工艺评价方法，具备新工艺导入能力；
具有较强的学习动手能力、良好的沟通协调能力、富有团队合作精神。
电子封装、微电子、材料、电子工程等相关专业硕士及以上；
年薪8-12万；
应届京外生源解决北京市户口。
