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Brion成立于2002年,总部坐落在美国加州硅谷。2007年与世界最大的半导体光刻设备制造商荷兰ASML 公司实现战略合并,成为ASML旗下重要的战略子公司。Brion是全球“计算光刻”技术的提出者和领导者,其核心是利用计算机集群软件计算技术,通过建模、仿真、数据分析和优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设计/制造缺陷检测与矫正等难题。并通过与ASML公司的技术衔接与创新,为半导体制造商提供全面的光刻解决方案。公司的客户包括Intel、三星、IBM、台积电、格罗方德,意法半导体、台联电、中芯国际等全球顶级半导体设计与制造公司。
睿初科技是ASML-Brion 在中国的软件研发中心,成立于2004年,坐落在深圳市南山区高新科技园。目前拥有员工119人,均来自985 及211 国家重点大学,其中93%以上具有硕士或博士学位。为继续提升公司在光刻领域的技术创新和领导地位,正广募英才,进一步壮大技术和商业团队,为客户提供更先进的设计和解决方案。
【招聘岗位】
Java高级软件开发工程师
岗位职责:
? 主要负责基于Java应用软件开发与维护;
? 对新产品的需求分析,新技术的评估和总体框架的设计;
? 负责解决团队核心技术问题和编写核心代码,包括系统架构、技术方案、技术路线和核心算法等;
岗位要求:
? 要求硕士或重点大学本科以上学历,至少3年Java开发经验、2年以上大型项目架构设计经验;
? 深入理解软件开发,熟悉各种常见的设计模式;
? 精通Java语言,熟悉面向对象设计和编程;并具有规范的开发、单元测试用例编写、设计文档写作能力;
? 具有丰富的数据库开发经验;
? 有Eclipse RCP,JFace,SWT开发经验者优先;
? 熟悉Java开发框架者优先;
? 熟悉Python、Perl脚本者优先;
? 熟悉LINUX环境者优先;
? 有大型软件项目设计经验者优先;
? 要求稳重、踏实、有责任心,具有良好的团队合作精神和沟通能力,并有很强的学习能力;
? 逻辑思路清晰,较强的创新能力,有良好的计划和执行能力
C 高级软件开发工程师
岗位职责:
? 主要负责C/C 应用软件(C/S架构)开发与维护;
? 基于行业项目需求提交产品总体设计方案,并评估新技术的可行性;
? 负责解决团队核心技术问题和编写核心代码,包括系统架构、技术方案、技术路线和核心算法等;
? 对原有系统进行代码重构、优化
岗位要求:
? 要求硕士或重点大学本科以上学历;
? 熟悉QT;
? 熟悉LINUX开发环境;
? 深入理解软件开发,熟悉各种常见的设计模式;
? 精通C/C 语言,熟悉面向对象设计和编程;并具有规范的开发、设计文档写作能力;
? 精通多进程、多线程并发环境编程;
? 具有丰富的数据库开发经验;
? 有大型软件项目重构经验者优先;
? 要求稳重、踏实、有责任心,具有良好的团队合作精神和沟通能力,并有很强的学习能力;
? 逻辑思路清晰,较强的创新能力,有良好的计划和执行能力
软件测试工程师
岗位职责:
? 提高软件的质量和功能、改善软件的可靠性和易用性;
? 运用系统的测试方法,设计、开发和执行全面的软件测试计划;
? 基于软件工程/半导体知识对软件特性进行测试;
岗位要求:
? 计算机科学、软件工程、电子工程、物理、数学或其他相关专业,重点本科及以上学历;
? 两年以上工作经验(可接受优秀应届硕士或博士生);
? 熟练使用至少一种计算机编程语言;
? 有良好的问题分析和解决能力;
? 注重细节,有耐心,能积极面对各种压力;
? 有良好的团队合作精神和沟通能力;
? 熟练使用自动化测试工具,了解自动化框架者优先;
? 有跨平台(Unix/Windows)应用软件测试经验者优先;
? 熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC设计者优先;
? 了解操作系统、相关数据库、并行计算、客户/服务器架构、网络协议和文件系统管理者优先。
算法工程师
岗位职责:
? 使用C/C 设计并维护计算光刻相关模型及其架构;
? 进行光刻物理过程的研究、建模和仿真;
? 优化代码和算法;
? 为全球客户提供技术支持;
岗位要求:
? 数学、物理、计算机科学、软件工程、电子工程或其他相关专业,硕士及以上学历;
? 熟练使用C/C 语言;
? 掌握基本数值计算方法;
? 有良好的问题分析能力,并能创造性的解决问题;
? 具备良好的团队合作精神和沟通能力;
? 熟悉UNIX操作系统、脚本语言者优先;
? 熟悉半导体光刻及IC设计者优先;
? 拥有扎实的数学、光学或物理知识及培训经验者优先。
产品工程师
岗位职责:
? 基于客户需求进行产品功能测试并提供评估报告;
? 执行产品新功能可行性分析和模型测试;
? 为全球客户提供技术支持;
? 为特殊的应用程序及其使用编写技术文档;
岗位要求:
? 具有扎实的数学、物理、光学或微电子知识,硕士及以上学历;
? 拥有软件工程和计算机编程方面的基础知识;
? 良好的团队合作精神和人际交往技能;
? 良好的沟通和表达能力;
? 流利的英语表达能力;
? 熟悉UNIX、C/C 、脚本语言和数据库者优先;
? 熟悉计算机系统和网络者优先;
? 拥有扎实的数学、光学或物理知识及培训经验者优先;
? 熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC设计者优先;
? 有FAB厂先进工艺控制(APC)经验者优先
简历投递邮箱:jobs_bc@
工作地点:深圳市南山区高新南五道金证科技大厦五楼西侧
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