- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：陕西科技大学
说明：
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公司简介：
力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，成立于1997年，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾。
服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。目前力成科技拥有超过10000名的员工以及数座世界级的厂房各自分布在台湾的新竹、中坜、竹南、中国的苏州及新加坡，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户最经济且高效能需求条件，提供客户最可靠的品质与服务。过去十多年的努力，超过50％的复合成长率让力成科技成为全球第五名的外包封测厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。
2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技有限公司强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂，公司命名为力成半导体西安有限公司，人员规模将达到1500至1800人，公司将于2016年四月正式量产。
人才需求信息：
| 专 业 |
学 历 |
| 机电一体化及理工相关专业 |
本科 |
| 工业工程、管理类专业 |
本科 |
| 计算机类专业（如计算数学及其应用软件、计算机网络与软件应用等） |
本科 |
岗位信息：
| 职位：封装部设备工程师 |
| 具体要求： |
| 本科学历，机电一体化及理工相关专业； |
| 英语四级，有良好的沟通能力； |
| 有良好的团队合作和工作态度； |
| 有项目管理及工作汇报、陈述技巧等等。 |
| 工作描述： |
| 负责封装设备维修和保养，及时分析解决设备问题； |
| 负责封装设备、模具、备件供应商评估和导入； |
| 负责封装助理工程师和技术员的培训； |
| 负责持续分析改善设备的绩效，提升设备的制程和生产能力； |
| 负责持续分析改善设备维修成本； |
| 负责24小时支援产线紧急修机； |
| 负责部门内外部工作沟通，及时上级主管安排的工作 |
职位：封装部生产工程师
具体要求：
本科学历，电子、工业工程、理工、管理类专业；
英语四级;
有良好的团队合作、人际沟通和协调谈判能力；
能上轮班。
工作描述：
根据产品出货需求，负责计划和安排产线生产；
保持良好的车间5S/纪律和安全环境；
及时和相关人员沟通解决工作中遇到的产品质量/生产系统/机器/厂务设施/环境/安全等问题，保证产线正常生产；
汇总并汇报当班生产状况，做好和其它班的交接工作；
培训和发展下属技能，检查督促下属按照标准要求作业；定期和下属做绩效评估，并制定下属的绩效改进计划；
通过QCC形式，积极主动带领团队开展质量／流程／成本／生产周期／生产效率／员工技能等方面的持续改善活动；
| 职位：IT Software developer |
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| 具体要求： |
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| BS degree in Computer science or Management of Information System |
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| English: CET-4 |
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| Familiar with Microsoft .NET framework / Web Application development |
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| Familiar with C# / VB / SQL Language |
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| 工作描述： |
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| 1. CIM Systems maintain / Development |
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| 2. Web Application Maintain / Development
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应聘所需资料：中英文简历一份、成绩单，身份证原件
工作地点：西安市信息大道28号出口加工B区
投递简历的邮箱：hrxa@ Tiffany.Wei@
邮件主题请注明(姓名 学校 专业 学历 应聘岗位)
电话：人事部：029-81022888
