- 工作地点：成都
- 职位：
- 信息来源：四川大学软件学院
说明：
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德州仪器 Texas Instruments 技术生产制造类岗位（成都）2017届实习生招聘计划 2017届实习生技术生产制造类招聘岗位（成都） 晶圆厂： 设备工程师实习生 封装测试厂： 封装工艺工程师实习生 产品工程师实习生 制造部主管实习生 生产计划专员实习生 工业工程暨产能计划专员实习生 SCP(封装）工程师实习生 支持类： 厂务工程部实习生 职业卫生工程师实习生 采购专员实习生 供应链实习生 IT CIM工程师实习生 职位描述： 对IT感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡。作为TI全球的一员，你将有机会与全球的领导人一起协作，保证TI在竞争日益激烈的半导体行业中取胜。 作为IT部门的工程师，你将有机会接触到IT的不同领域，这些将会让你对IT有更全面深入的理解。 岗位职责： 致力于制造业测试执行系统，报表系统，良率&工程数据分析系统，以及网页应用系统的开发和维护； 提供业务决策的系统方案，为生产制造和测试部门提供实时有效的报表系统，和数据分析系统； 与公司内部团队协作、保证自动化系统高效稳定运行，及时排除系统故障； 持续分析与优化系统。 职位要求： 2017届毕业生，计算机科学或软件开发相关专业优先； 熟悉JAVA/C /VB/Delphi/Shell语言，在学校有相关项目经验； 了解数据库设计和数据编程，使用过SQL，ODBC等语言； 有UNIX 相关操作经验； 熟悉office软件的使用以及对Windows系统操作； 正直，诚实，善于沟通，有责任感； 更多岗位信息，请查看http://campus.51job.com/ti,点击“申请芯机会”均可查看和申请。 拒绝毫无变化的世界？来TI工作吧！我们期待富有激情、敢于梦想的你和TI一起成长！ 美国德州仪器公司(Texas Instruments，以下简称TI) 是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。TI的模拟和嵌入式处理器已经渗透到人们日常生活的方方面面，涵盖从通信、汽车、工业系统、企业信息系统到个人消费电子的广泛领域。 从你会剁手买买买的手机、全球超过八成的电影院投影设备、到可以拍出刷爆朋友圈高逼格旅游照的大疆无人机、走上人生巅峰的轿跑等，都有TI inside哦。未来，TI将携手全球十万家客户，致力于打造一个更智能、更安全、更环保、更健康、更精彩的世界。 TI成都是TI在全球独一无二集晶圆制造、封装测试，凸点加工于一体的超级制造基地（Mega Site），这里有无限的可能，无限的机会，等待一群充满梦想和奋斗的小伙伴加入。无图无真相，让数据告诉你成都TI的过去和未来： 2010年10月，TI宣布在四川省成都市高新技术产业开发区设立其在中国大陆的第一家晶圆厂（CFAB），成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。 2013年6月，TI在“成都财富全球论坛”上公布了成都制造基地的长期战略，宣布未来15年内在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。 2014年11月，TI的第七个封装测试厂（CDAT）在成都正式开业投产。该厂紧邻成都晶圆厂，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术。 TI将在成都设立300毫米晶圆凸点加工厂，以扩展TI的模拟晶圆制造能力。 TI在2015年的全球营业收入为130亿美元，其中模拟和嵌入式处理产品占全年营业收入的80% 以上。 TI视人才若珍宝，作为TI的NCG(New Campus Graduate新入职毕业生)，你将收获到： 富有竞争力的薪酬福利体系 完善的培训和多样的发展机会 富有挑战性的工作任务和历练 和技术大咖并肩奋斗的非凡体验 专属导师兢兢业业的成长指导 低调有内涵的文化福利生活 小伙伴们都投简历啦！你还在等神马？快快登录全球网站，为自己开启新的可能！http://campus.51job.com/ti |
