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[北京]科盛力行科技(北京)有限公司2016校园招聘

(全职,发布于2016-06-01) 相关搜索
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科盛力行科技(北京)有限公司
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公司简介

科盛力行科技(北京)有限公司(以下简称“科盛”)是一家集成电路设计企业,成立于20123月,位于北京的“硅谷”--海淀区中关村。

公司专注于嵌入式SOC芯片及其解决方案的研究和开发, 产品可广泛应用于变频家电、汽车电子、智能检测、以及可穿戴设备等多个领域。

2.简历投递要求

2.1邮件标题及简历标题格式:姓名-学校-专业-应聘岗位

例如:张三-XX大学-XX专业-应聘模拟版图设计工程师

(张三-XX大学-XX专业-应聘模拟版图设计工程师.pdf)

简历要求为pdf格式,邮件正文请粘贴简历

2.2简历投递邮箱:hr@

2.3公司招聘联系人

 

联系人(北京技术中心):小姐

电话(北京技术中心)  010-5623-3022

招聘信息

3.招聘职位和职位要求如下:

模拟版图设计工程师(职位编码: 101

岗位职责:

1.  根据电路原理图,进行版图设计

2.  版图物理验证(DRC/LVS/ATENNA/ERC

3.  电路功能与性能验证(配合模拟电路设计工程师完成)

4.  提取版图寄生参数,用于后仿

 

任职要求:

1.  微电子、电子工程相关专业

2.  本科及以上学历

3.  熟悉cadence等工具

 

工作地点:北京

招聘人数:3

 

 

数字版图工程师(职位编码: 102

岗位职责:

1. 负责 SOC 芯片后端设计;

2. 独立或在资深后端工程师的指导下完成RTLGDS的实现,

包括布局布线、时钟树、时序收敛、DRCLVS等;

3. 参与 SOC 芯片设计整个流程。

 

任职要求:

1. 微电子、通信或计算机专业本科及以上学历;

2. 深入理解 ASIC 设计流程,有 RTL 设计经验;

3. 有数字后端设计理论基础,了解RTLGDS的过程;

 

工作地点:北京

招聘人数:3

 

 

模拟电路设计工程师(职位编码: 103

 

岗位职责:

1.  根据项目需求,设计相关模拟电路

2.  规划版图(配合模拟版图设计工程师完成)

3.  电路功能与性能验证

4.  版图后仿

 

任职要求:

1.  微电子、电子工程相关专业

2.  本科及以上学历

3.  了解半导体工艺

 

工作地点:北京

招聘人数:3

 

 

 

 

 

数字电路设计工程师(职位编码: 104

 

岗位职责:

1.  负责SOC芯片数字逻辑设计

2.  独立完成模块级架构设计、RTL实现及相关仿真验证工作

3.  负责模块及系统级的FPGA调试

4.  参与SOC芯片设计流程

 

任职要求:

1.  微电子、电子工程相关专业

2.  本科及以上学历

3.  SOC及系统有一定的了解

 

工作地点:北京

招聘人数:3

 

 

 

数字电路验证工程师(职位编码: 105

 

岗位职责:

1.  负责 SOC 芯片仿真验证工作;

2.  根据 Design Spec 制定验证计划;

3.  开发设计验证模型 (BFM, TLM)

4.  设计生成测试向量,跟踪测试需求;

 

任职要求:

1.  微电子、电子工程相关专业

2.  本科及以上学历

3.  了解SOC验证流程

 

工作地点:北京

招聘人数:3

嵌入式软件工程师 (职位编码:201

岗位职责:

1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发和调试

2. 负责ARMDSP嵌入式软件的开发、调试

3. 协助其他工程师进行项目方案的系统集成测试和联调

4. 完成项目经理分配的系统软件设计、代码编写、调试的工作任务

 

任职要求:

1. 电子工程、通信或计算机专业

2. 本科及以上学历

3. 具备扎实的计算机软件基础,熟悉C/C 程序设计

4. 熟悉嵌入式实时操作系统,熟悉操作系统原理和数据结构

5. 熟悉 ARM 微处理器架构,了解嵌入式外设驱动程序设计及调试

6. 敬业合作,具备良好的协调沟通能力,和良好的英文读写能力

招聘人数:2

工作地点:北京

嵌入式硬件设计工程师 (职位编码:202   

1.原理图方向

 

岗位职责:

1. 负责嵌入式系统硬件原理图的设计

2. 负责ARMDSP等嵌入式硬件的开发、调试

3. 协助其他工程师制定系统测试方案,完成系统集成测试和联调

4. 完成项目经理分配的其他硬件相关开发工作

 

任职要求:

1. 电子工程、通信或计算机专业

2. 本科及以上学历

3. 具备扎实的计算机硬件基础,熟悉原理图设计、PCB设计

4. 熟悉常用原理图设计、PCB设计软件

5. 熟悉 ARM微处理器架构,对嵌入式外设驱动程序有所了解

6. 敬业合作,具备良好的协调沟通能力,和良好的英文读写能力

 

 

2.布局布线方向

 

岗位职责:

1. 负责PCB板卡的设计、布局和布线

2. 负责嵌入式系统硬件的焊接、调试

3. 协助其他工程师制定系统测试方案,完成系统集成测试和联调

4. 完成项目经理分配的其他硬件相关开发工作

 

任职要求:

1. 电子工程、通信或计算机专业

2. 本科及以上学历

3. 具备扎实的计算机硬件基础,熟悉原理图设计、PCB设计

4. 熟悉常用原理图设计、PCB设计软件

5. 熟悉 ARM微处理器架构,对嵌入式外设驱动程序有所了解

6. 敬业合作,具备良好的协调沟通能力,和良好的英文读写能力

招聘人数:4人(原理图2人,布局布线2人)

工作地点:北京

 

招聘时间:2016年6月4日

地点:西区一号楼多功能厅上午10:30

 



1.按规定时间、地点持本人学生证和毕业生推荐表进入会场。

2.听从会场工作人员的指导。

3.注意保持会场的环境卫生。

4.注意自己的言行举止,展示我校毕业生的良好形象。

5.不得将学生证借给他人使用,一经发现严肃处理。

 

                                 招生与就业工作处

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