- 工作地点：北京
- 职位：软硬件开发实习生（开发职位-北京）
- 信息来源：前程无忧(51JOB)
说明：
职能类别:软件工程师此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
学历要求：本科及以上计算机相关专业在校学生
实习期：3-6个月，每周4-5天
- 与全世界同事协同工作,相互配合以达软硬件开发的相关目标；
- 在工作过程中，有机会接触到软件研发过程中各个环节，包括需求的采集与分析，用户界面设计，应用功能设计，代码实现和集成测试等；
- 对软硬件开发具备高度的热情， 能独立完成开发任务，具备创新思维能力；
- 良好的英语听说读写能力。
- 丰富的编程经验包括但不限于Java, JavaScript and J2EE or in C++, or in Dojo；
- 熟悉各种软件开发工具和开发流程；
- 网络应用开发经验，包括但不限于Web Services, REST/ATOM, J2EE, Ajax, XML, CSS etc；
- 数据库相关经验，包括但不限于DB2, Oracle, SQL Server；
- 其他相关经验Shell scripts, Jython/Python/Perl。
公司简要介绍：
公司名称:日常实习生
公司类型:外资（欧美）
公司介绍:
公司类型:外资（欧美）
公司介绍:
