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岗位要求:
1. 大学本科及以上学历,电子、通信、自动化等电子类相关专业毕业,具备扎实的电子电工知识基础;
2.英语CET-4及以上,有较强的英文资料阅读和理解的能力,有较强英语听说能力者优先;
3. 两年以上智能手机、平板电脑、笔记本电脑硬件设计相关工作经验,熟悉ARM / x86系统的架构和设计,熟练使用各种电子测量仪器,有良好的焊接技能,熟悉Android操作;
4. 有缜密的逻辑思维能力,能够逐步分析和解决问题;
5. 有良好的团队合作精神和沟通能力,工作积极主动,有跨团队和跨领域解决问题者优先;
6. 抗压能力强,可以配合各种出差(含境内和境外)。
工作职责:
1.参与产品开模具检讨,审核厂商之模具结构图,提出改善建议;
2.参与各梯次试模,分析产品试模缺陷,检讨解决对策;
3.介入到厂商的各个生产制造环节,协助厂商解决各种制程问题;
4.参与设计验证组装,协助组装厂分析机构功能问题,因机构之结构而影响组装需要工程变更的,需要记录,通知厂商修改模具,并制定修模完成时间;
5.参与小批量生产试组,协助工厂分析生产良率,生产产能,作业标准(SOP) 以及相关制程之治具设计建议,验证设计验证组装后导入的相关对策是否有效;
6.产品导入量产后,需要继续跟进一个月,直到确认产品生产顺利后,正式移交工厂生产.