武汉高德红外股份有限公司招聘电子封装工艺工程师

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职能类别:工艺工程师

1.本科以上学历，所学专业与电子真空封装有关。
2.专业技能：学习过半导体物理、固体物理、微电子技术、电子科学与技术等课程，具备良好的物理理论基础。
3.对半导体和电子器件封装知识有深刻的理论知识。

公司名称:武汉高德红外股份有限公司公司类型:民营公司公司介绍:

[武汉]武汉高德红外股份有限公司