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岗位职责:从事大规模SoC芯片的物理设计工作。
岗位待遇:提供同行业有竞争力的薪酬体系以及与国际接轨的培训体系,提供国际化、开放的技术研发环境。
岗位要求:
1. 电子或计算机等相关专业,硕士研究生及以上学历;
2. 熟悉布局布线、时钟树生成、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取,版图等物理设计流程,能够熟练使用主流后端EDA工具,并深入理解其各种参数设置和工作原理。
3. 具有65nm及以下工艺流片经验的,或者具有高速/低功耗电路后端设计经验的优先考虑;
4. 对技术有热情,具有良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神;