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上海集成电路研发中心有限公司 —— 上海集成电路研发中心有限公司2017年度应届生招聘公告 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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上海集成电路研发中心有限公司(Shanghai Integrated Circuit R&D Center)公司介绍 上海集成电路研发中心是目前我国唯一一个国家级集成电路研发中心,公司根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策,由上海市政府于2002年底支持组建成立,是面向全国集成电路企业、大学及研究所开放的非盈利性公共研发机构,并按照现代企业制度实现企业化经营管理。 研发中心业务运营坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”原则,与国内外著名半导体厂商、研究机构保持紧密合作关系,建成的12寸先进开放式中试线、专业电学测试实验室等广泛为业界提供工艺技术、材料设备验证、测试等专业服务。研发中心同时致力于战略性自主知识产权芯片设计研发,与产业界开展多元合作。 研发中心拥有一支优秀的技术人才团队,秉承“创新、高效、坚韧、跨越”的文化理念,正在逐步打造成为一流的集成电路公共研发机构,以推动中国集成电路产业持续快速发展。 现因业务发展需要,特邀请优秀人才加盟。研发中心将为合适的应聘者提供有竞争力的薪酬待遇和系统的职业发展培训。 上海集成电路研发中心简况 公司性质:国有企业 公司行业:集成电路 公司规模:150-500人 职位类别:集成电路设计、集成电路制造研究 工作地点:上海市 公司地址:上海张江高科技园区高斯路497号 单位网址:ww***.cn[点击查看]. 2017年校园招聘行程 学校名称 招聘时间 招聘地点 清华大学 集团招聘/待定 待定 复旦大学 集团招聘/待定 待定 西安交通大学 9月21日 19:10-21:00 咸宁西路兴庆路 中二-3201 西安电子科技大学 9月22日 16:30-18:30 太白南路2号阶梯教室604室 南开大学 9月26日14:30-17:30 天津市海河教育园区同砚路38号南开大学津南校区大通学生中心F202 天津大学 9月27日 18:30-21:45 卫津路校区24楼202室 武汉大学 10月15日 08:00~15:00 武汉大学工学部体育馆 中山大学 10月9日 东校区公共教学楼D303 浙江大学 10月29日13:30-17:30 玉泉永谦学生活动中心二楼排练厅 华东师范大学 10月20日 待定 上海大学 11月24日 上海大学宝山校区体育馆22展位 2017年校园招聘岗位列表 岗位编号 岗位名称 招聘名额 学历要求 专业要求 2017-001 光刻及OPC工艺工程师 2 硕士及以上 微电子学、物理学、光学、材料或相关专业 2017-002 工艺工程师 3 硕士及以上 微电子学、物理学、光学、材料或相关专业 2017-003 工艺集成工程师 3 硕士及以上 微电子、半导体物理学或相关专业 2017-004 模型工程师 2 硕士及以上 微电子、半导体物理学或相关专业 2017-005 器件设计工程师 2 硕士及以上 微电子学、半导体物理学、理论物理或相关专业 2017-006 模拟设计工程师 3 硕士及以上 微电子或相关专业 2017-007 数字设计工程师 3 本科及以上 微电子或相关专业 2017-008 射频电路设计工程师 2 硕士及以上 毫米波、微电子或相关专业 2017-009 PDK设计工程师 1 本科及以上 微电子、电子信息工程或相关专业 2017-010 系统应用工程师 2 硕士及以上 微电子、通信、计算机、自动化控制等相关专业 2017-011 软件工程师 2 硕士及以上 微电子、通信、计算机或相关专业 2017-012 ATE测试工程师 1 本科及以上 微电子、计算机、电子工程或相关专业 2017-013 测试工程师 2 本科及以上 微电子、计算机、电子工程或相关专业 2017-014 业务代表 2 本科及以上 微电子或市场营销相关专业 2017年校园招聘岗位要求 简历投递邮箱:icrd@(请注明应聘岗位名称) 岗位编号:2017-001 招聘岗位:光刻及OPC工艺工程师 招聘部门:技术研发部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、执行先进光刻工艺技术研究及开发; 2、负责先进工艺OPC模型建立及验证,先进工艺OPC相关RET技术研究; 3、执行本职岗位既定工作目标和研发任务,支持TD部门研发项目整体目标达成; 4、提交专利和研究论文。 任职要求: 1、应届硕士以上学历,微电子学、物理学、光学、材料等相关专业; 2、了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力; 3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-002 招聘岗位:工艺工程师 招聘部门:技术研发部 招聘人数:3人 岗位职责: 1、承担特定集成电路工艺的工艺研发和工艺维护任务; 2、跟踪集成电路前沿工艺技术,根据公司新工艺开发需求开展调研,制定方案并实施; 3、执行本职岗位既定工作目标和研发任务,支持部门研发项目整体目标达成; 4、提交专利和研究论文。 任职要求: 1、应届硕士以上学历,微电子学、物理学、光学、材料等相关专业; 2、了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力; 3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-003 招聘岗位:工艺集成工程师 招聘部门:技术应用部 招聘人数:3人 岗位职责: 1、定义设计规则、工艺流程、工艺参数与规范;追踪、处理晶圆流片过程并做数据分析,提交分析报告;提出工艺失效分析需求;负责半导体器件特性测试与结果分析; 2、有源、无源半导体器件的设计、版图、流片; 3、参与学术交流,撰写学术论文,申请专利。 任职要求: 1、应届硕士以上学历,微电子学、物理学等相关专业; 2、了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力; 3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-004 招聘岗位:模型工程师 招聘部门:技术应用部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、设计新模型测试结构的版图;配合测试并提取新模型; 2、研究新模型提取方法,并开发相关提取工具,实施新器件模型的比较,评价和定义; 3、根据工艺调整要求,更新器件模型,撰写技术总结报告; 4、为客户提供模型相关服务并解决模型应用问题; 5、参与模型提取测试设备及相关模型软件的评价。 任职要求: 1、应届硕士以上学历,微电子、半导体物理学等相关专业; 2、了解半导体物理与器件基础知识,了解版图设计、工艺流程基础知识和设计规则(如EDR和LDR),熟悉基本工作方法、规则和工具; 3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-005 招聘岗位:器件设计工程师 招聘部门:新型器件与材料实验室 招聘人数:2人 岗位职责: 1、参与新器件开发方案制定,执行新器件理论分析与仿真,评价和定义新器件结构; 2、根据器件流片结果进行器件仿真的优化以及工艺条件的修正; 3、跟踪国际前沿器件发展趋势,根据公司新旗舰研发需求开展调研; 4、提交专利和研究论文。 任职要求: 1、应届硕士以上学历,微电子学、半导体物理学、理论物理或相关专业; 2、熟悉半导体器件知识,了解半导体工艺制造流程,有一定器件TCAD仿真经验; 3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-006 招聘岗位:模拟设计工程师 招聘部门:设计技术部 招聘人数:3人 岗位职责: 1、参与执行模拟电路规格制定; 2、负责基本模拟电路的设计,如Bandgap,LDO,A/D,D/A等电路,并完成电路设计报告; 3、根据需要,与其他部门合作完成项目要求。 任职要求: 1、应届硕士及以上学历,微电子学等相关专业; 2、熟悉Cadence,Calibre,Spectre等基本的模拟电路设计软件; 3、熟悉Bandgap,LDO,AD,DA,PLL等基本的模拟电路; 4、熟悉基本的工艺流程,并具有一定的版图设计基础; 5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-007 招聘岗位:数字设计工程师 招聘部门:设计技术部 招聘人数:3人 岗位职责: 1、参与制定系统规格和电路设计规格; 2、理解系统设计要求,编写RTL代码,完成功能模块; 3、负责数字电路的仿真和验证; 4、负责完成设计报告和其他日常工作。 任职要求: 1、本科以上学历,微电子或相关专业,优秀硕士生优先考虑; 2、熟悉数字电路设计流程,具有扎实的数字电路设计功底; 3、有一定编程能力和算法开发能力,熟悉数字电路设计EDA工具; 4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-008 招聘岗位:射频电路设计工程师 招聘部门:设计技术部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、设计CMOS硅基射频集成电路,包括低噪声放大器,混频器,功率放大器及其他射频IP; 2、参与系统设计,提供射频前端芯片的设计测试方案,完成芯片测试; 3、撰写设计方案,整理设计文档。 岗位要求: 1、硕士以上学历,毫米波或微电子技术相关专业,二年以上相关技术研发经验; 2、熟悉微波传输理论与射频器件原理,熟悉主流射频IC设计工具(ADS、HFSS),扎实的CMOS射频基础知识,包括设计,仿真,版图及测试; 3、具有以下一个或多个模块的设计与调试经验者优先:LNA、PA、Mixer等; 4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-009 招聘岗位:PDK设计工程师 招聘部门:设计技术部 招聘人数:1人 岗位职责: 1、负责PDK的制作与检验,包括LVS/DRC/RCX规则的撰写与检验,CDF参数的设置; 2、负责Pcell的制作,相关版图的绘制。 任职要求: 1、应届本科以上学历,微电子、电子信息工程或相关专业; 2、熟悉Cadence环境下的版图绘制工具,具备Pcell制作技巧,有Cadence GTE/PAS 使用经验者优先; 3、有一定编程能力,有Skill/TCL语言编程经验或其他Linux下脚本语言编程经验者优先; 4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-010 招聘岗位:系统应用工程师 招聘部门:测试技术部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、按照产品系统规格书,实现系统硬件电路和软件等设计; 2、根据产品技术规格和客户具体需求,完成产品可靠性测试方案制定和实施; 3、根据产品样品检测结果,优化产品设计方案; 4、织撰写产品设计文档和应用文档,为客户提供技术支持等。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、通信、计算机、自动化控制等相关专业; 2、熟悉产品应用系统开发工作流程,熟练使用常规测试设备,具有产品应用系统的硬件开发和调试经验; 3、熟悉C51/ARM等架构及其软件开发环境,具有基于FPGA、DSP等平台的产品开发能力和经验; 4、熟悉传感器信号处理及抗干扰处理等技术,具有图像传感器应用系统开发经验的优先; 5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-011 招聘岗位:软件工程师 招聘部门:测试技术部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、根据项目规格和客户需求,完成软件开发方案的制定; 2、完成嵌入式软件系统架构的搭建和应用程序的开发; 3、完成音视频多媒体项目的集成,以及不同平台的实现和优化; 4、完成上位机软件的开发,主要是用户界面设计开发; 5、完成上位机项目设计,软件维护,文档整理工作。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、通信、计算机或相关专业; 2、熟悉VS开发环境以及MFC,熟悉基本数据结构算法,熟悉C/C /Objective-C; 3、熟悉嵌入式Linux系统开发,熟悉各类显示控件,有UI界面开发,或数码相机、高清监控等开发经验者优先,有海思Hi系列或者TI 达芬奇系列开发经验者更佳; 4、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力,良好的中英文读写说能力。 岗位编号:2017-012 招聘岗位:ATE测试工程师 招聘部门:测试技术部 招聘人数:1人 岗位职责: 1. 负责IC产品量产测试的开发,包括测试规范的制定,Loadboard设计,ATE测试程序的开发及调试; 2. 负责量产测试的维护,以及测试数据的整理和分析; 3. 配合设计部门,进行产品的测试验证,确保量产的顺利导入; 4. 负责与产品量产相关的低良率处理、分析及良率改善等方面的工作。 任职要求: 1. 本科及其以上学历,微电子、计算机、电子工程或相关专业,优秀应届硕士生优先考虑; 2. 熟悉测试流程,熟悉测试方案设计及ATE测试程序开发; 3. 具备PCB硬件设计、编程设计等相关经验,有以下产品测试经验优先:CIS、单元库、存储器等; 4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力。 岗位编号:2017-013 招聘岗位:测试工程师 招聘部门:测试技术部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、负责芯片测试方案设计和实现,包括:测试板的设计、简易测试程序开发; 2、负责测试调试及数据整理分析,协助设计和制造进行问题分析。 任职要求: 1、本科以上学历,微电子、计算机、电子工程或相关专业; 2、熟悉集成电路测试技术,熟悉PCB板设计,能熟练使用示波器等仪器,有集成电路测试开发经验者优先; 3、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题的能力。 岗位编号:2017-014 招聘岗位:业务代表 招聘部门:业务拓展部 招聘人数:2人 岗位职责: 1、收集市场及行业发展趋势信息,形成市场分析报告; 2、收集客户服务需求信息、竞争对手信息,建立、完善、维护相关信息资料档案; 3、建立客户沟通渠道,拓展有产品及服务业务需求的客户群; 4、开展公司相关产品及服务业务的销售工作,协调执行产品及服务业务的交付,完成业务指标; 5、提供产品及服务业务售后服务,处理客户投诉,持续维护客户关系。 任职要求: 1、本科以上学历,微电子或相关市场营销相关专业; 2、具备销售服务等基本知识,具备基本的半导体技术相关知识,了解基本财务制度,基本熟悉合同法等相关商务法律,有相关半导体服务业务及半导体产品营销客户者优先; |
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