西安博瑞集信电子科技有限公司2017年校园招聘简章

 

 

公司简介

 

西安博瑞集信电子科技有限公司成立于2013年10月，是一家由海外回国专家和本土资深工程师创办，中国科学院西安光机所参股，国内多家知名风险投资机构投资的高新技术企业。公司主营业务为各类专用通信微系统设备及专用芯片的研发、生产与销售，现位于西安市高新区锦业路锦业时代B2-1302。公司办公地址将于2016年11月搬至西安市高新区软件新城新加坡腾飞科汇城B座东楼22层。

 

公司拥有一支朝气蓬勃、技术领先、思想过硬、团结协作的专业技术和管理团队。自成立至今，已成功开发出多款装备专用芯片和微系统产品，产品性能稳定，竞争优势明显，多款芯片指标达到国际先进水平。核心研发团队由新加坡国立大学、悉尼大学、中国科学技术大学、西安交通大学、西安电子科技大学博士、华为、中兴资深工程师所组成。

公司已搭建国内领先的无线通信芯片及系统设计、验证、测试平台。包括：2000㎡专业研发场地、300㎡万级超净室、R&S全套射频微波测试设备、Cascade在片测试系统等，以及自主研发的大规模芯片及阵列系统自动测试软件。

公司先后得到陕西省政府及西安市高新区重点支持，获得西安市海外留学人员科技活动择优资助项目、陕西省重大科技创新专项计划项目、陕西省科技统筹创新工程计划、西安市科技企业小巨人培育计划等多项省部级重点科研项目支持。

 

西安博瑞集信电子科技有限公司致力于在国防领域为客户创造价值，并通过价值的实现使自身成为国内领先的国防电子信息产品供应商。公司通过实施自主技术创新 “立足国防军工、拓展民用”的市场开拓策略，已取得跨越式发展。目前，公司处于高速成长期，诚邀各方有识之士加盟，共创美好明天！

 

联系人：吴女士

联系电话：029-62693915  029-62693916     

简历投递邮箱：hr@

公司地址：高新区锦业路锦业时代B21302室（2016年11月计划搬迁至高新区软件新城腾飞科汇城东楼22层）

公司网址：ww***com[点击查看]

综合薪酬：本科生10万元/年   硕士研究生15万元/年  博士研究生20万元/年  

 

 

福利体系：

（1） 缴纳五险一金；

（2） 员工集体生日；

（3） 带薪假期；

（4） 年度健康体检；

（5） 公司年度旅游；

（6） 团队聚餐.

 

职业发展：
1完善的员工培养和成长制度：公司已建立新员工“一对一导师制”、定期内外部培训，为每一位员工的成长与发展制定量身定制的规划，并提供所需资源。
2 职级体系：公司为员工提供技术、销售、管理等多条发展通道，员工可以横向发展及纵向提升。

 

 

 

招聘岗位

 

工作地点：西安   岗位类别：研发、管理等

部门	岗位	专业要求
芯片研发事业部	射频芯片研发工程师	微电子、电子工程、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业，硕士及以上学历；
	模拟芯片研发工程师
	数字芯片研发工程师
系统研发事业部	射频电路研发工程师	电子，通信等相关专业本科以上学历；
	无源电路研发工程师
	算法工程师	电子，通信等相关专业硕士以上学历；
	嵌入式研发工程师	电子，自动化，通讯或相关专业本科以上学历；
产品运营部	项目助理/主管	通信、电子、计算机、物理、自动化、数学、工程项目管理类等理工科专业；本科及以上学历

 

 

1.岗位名称：射频电路研发工程师

要求：

1) 电子，通信本科以上学历；

2) 能够使用ADS、Cadence等设计工具；

3) 了解射频微波测量仪器的基本操作、应用；

4) 具有良好的英语阅读能力，良好的计算机操作技能。

 

 

2．岗位名称：无源电路研发工程师

 

要求：

1) 电子，通信本科以上学历；

2) 至少熟练掌握HFSS、ADS、Ansoft、CST其中一种仿真工具；

3) 了解射频微波测量仪器的基本操作、应用；

4) 具有良好的英语阅读能力，良好的计算机操作技能。

 

 
3.岗位名称：算法工程师 

 

要求：

1) 电子，通信硕士以上学历；

2) 熟练运用Matlab、ADS等仿真工具；

3) 熟知数字信号处理的相关手段，方法；

4) 具有良好的英语阅读能力，良好的计算机操作技能。

 

4.岗位名称：嵌入式研发工程师

 

 

要求：

1) 电子，自动化，通讯或相关专业本科以上学历；

2) 熟悉DSP、ARM、FPGA、CPLD、单片机等硬件系统设计应用；

3) 熟练使用一种EDA工具（Protel、AD、OrCAD）进行原理图设计和PCB设计；

4) 熟悉C语言或Veriling语言，熟悉硬件底层软件开发。

 

 

5.岗位名称：射频芯片研发工程师 

要求：

1) 微电子、电子工程、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业，硕士及以上学历；

2) 熟悉射频及模拟电路设计，有扎实的射频及模拟电路设计基础；

3) 熟悉Cadence电路设计工具，熟悉spectre，AMS仿真工具；

4) 有PLL/VCO/LNA/Mixer/PA/divider等射频电路的设计经验；

5) 熟悉Linux EDA工作环境，了解主流半导体工艺厂商相关PDK产品

6) 有流片经验者优先考虑；

7) 有数模混合电路设计基础者优先考虑；

 

6.岗位名称：模拟芯片研发工程师 

 

 

要求：

1) 微电子、电子工程、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业，硕士及以上学历；

2) 熟悉模拟电路设计，有扎实的模拟电路设计基础；

3) 熟练使用Cadence spectre；

4) 有ADC/DAC/LDO/Bandgap等模拟电路的设计经验；

5) 熟悉Linux EDA工作环境，了解主流半导体工艺厂商相关PDK产品

有流片及测试经验者优先。
7) 有数模混合电路设计基础者优先考虑；

 

7.岗位名称：数字芯片研发工程师 

 

要求： 

1) 电路、通信及微电子相关专业，本科及以上学历；

2) 了解并使用过流行FPGA开发软件ISE/Quartus；

3) 较熟练使用NC-verilog/VCS仿真工具；

4) 熟悉DC综合工具，能完成DC综合相关任务；

5) 熟练使用synopsys ICC/DC/PT/star RC，完成从RTL到gds的数字后端工作；

6) 能独立完成静态时序分析相关工作， 有流片及测试经验者优先；

 

 

 

 

8.岗位名称：项目助理/主管

 

 

要求：

1) 本科及以上学历；

2) 具有较强的沟通能力，逻辑思维能力和文档表达能力；

3) 具备良好的写作能力，规范的文档经验，熟悉应用Office软件；

4) 具有良好的综合素质，有事业心，良好的团队协作精神；

5) 有较强的计划性和执行能力；

6) 从事以下专业或者有相关专业学习经验者优先：

a) 通信、电子、计算机、物理、自动化、数学、工程项目管理类等理工科专业；