长春长光辰芯光电技术有限公司

 

长春长光辰芯光电技术有限公司简介

概述——专注图像、用技术打造视界

长春长光辰芯光电技术有限公司于2012年底由经验丰富的CMOS图像传感器设计师和半导体物理学家创立，专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。在将近三年的时间里，公司由最初的3人发展到50余人，递交了十余项核心技术的专利申请，成功开发出多款高性能CMOS图像传感器，包括GMAX系列、GSENSE系列和GL系列芯片，产品性能达到国际领先水平，业务遍及全球10多个国家，引起国内外广泛关注。

长光辰芯光电于2014年获得“吉林省高新技术企业认定”、“集成电路设计企业认定”和“ISO9001：2008质量管理体系认证”，并连续两年被EE Times收录为“全球60家初创半导体公司（Silicon 60）”，2015年初被EE Times评选为“2015年最值得关注的，专注于模拟、MEMS和传感器领域的15家初创公司”。

我们的产品

长春长光辰芯光电技术有限公司致力为专业领域提供高性能CMOS图像传感器，推出了一些列标准产品：包括超高分辨率CMOS图像传感器GMAX系列、科学级CMOS图像传感器GSENSE系列和线阵CMOS图像传感器GL系列；同时我司承接芯片定制业务，为专业应用提供定制化图像传感器。

2014年3月，长光辰芯光电发布了1.5亿像素超高分辨率CMOS图像传感器GMAX3005，在国内外行业间引起了广泛关注，作为辰芯光电的第一款标准产品，拉开了辰芯光电走向视界的序幕。2015年4月，发布了世界上第一款背照式、科学级CMOS图像传感器GSENSE400BSI，在国内外高端科学成像领域引起广泛关注。前进的脚步永远不会停歇，长光辰芯光电将不断开发更多产品，为专业成像领域提供有力的技术支撑。

我们的目标

人才是公司发展不可或缺的资源，是企业赖以存在的根本。我们将为每位员工提供全方位的培训，充分激发员工的创造性和积极性，为员工提供广阔的成长空间和公平的竞争环境。

秉承“以精立业，以质取胜”的理念，长春长光辰芯光电技术有限公司将以精湛的技术作支持，通过公司每一位员工的不懈努力，为专业成像领域提供值得信赖的产品，为视界增彩。

本公司所有职位一经录用即享受五险一金，带薪年假、工龄津贴、节日福利、采暖补助、奖金、免费旅游、免费体检等。

公司网址：ww***com[点击查看]

简历接收邮箱：gpixel_hr@

 长春长光辰芯光电技术有限公司简介

长春长光辰芯光电技术有限公司是中科院长春光学精密机械与物理研究所的下属企业，主要从事高性能CMOS图像传感器设计开发。长光辰芯光电研发团队由具有丰富工作经验的海归技术人员组成，具有很强的创新意识和创新能力。公司成立三年多以来，已经成功开发出多款CMOS图像传感器，如GMAX3005、GMAX1205、GSENSE400 等一系列产品，应用涉及工业、医疗、科研、生物成像等领域，具有很强的市场竞争力。同时长光辰芯光电承接芯片定制业务，设计能力包括超高分辨率、低噪声、高动态和超高速CMOS图像传感器芯片。

长光辰芯光电现已通过ISO9001：2008质量管理体系认证，秉承“以精立业，以质取胜”，以精湛的技术作支持，通过不懈努力，力求在国内工业，医疗等民用高端市场占有一席之地，打造以光电芯片为核心技术、产品覆盖整个智能成像领域的商业集团。

长光辰芯光电现已通过ISO9001：2008质量管理体系认证，秉承“以精立业，以质取胜”，以精湛的技术作支持，通过不懈努力，力求在国内工业，医疗等民用高端市场占有一席之地，打造以光电芯片为核心技术、产品覆盖整个智能成像领域的商业集团。

本公司所有职位一经录用即享受双休、五险一金、节日福利、午餐补助、采暖补贴、免费旅游、免费体检、带薪年假、工龄津贴、奖金等。

公司网址：ww***com[点击查看]

简历接收邮箱：gpixel_hr@

 

 

 

招聘职位：

一. 
电子系统工程师(FPGA方向&电子测试方向)

招聘要求：

1. 对芯片架构有深入的理解和丰富的实践经验；
2. 1年以上FPGA开发经验，至少一次主导或全程参与大规模FPGA芯片设计项目，并产品化应用；
3. 精通Verilog HDL、VHDL编程语言，精通时序约束、时序分析方法;
4. 精通Altera/Xilinx等公司芯片开发环境及仿真调试工具；
5. 熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口；
6. 有FPGA高速采集开发经验;
7. 熟悉常用数字信号处理算法及实现方法；
8. 熟悉FPGA内嵌软核、硬核、操作系统

9.优秀毕业生亦可

如有意向，请发送简历到gpixel_hr@

二. 
模拟集成电路设计

招聘要求：

1. 
负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA, ADC, PLL, Bandgap 模块；

2. 
负责从前端schematic设计,  corner仿真, 版图设计, 寄生提取, 后仿真, 流片管理等芯片设计及生产整体流程；

3. 
协助测试工程师进行芯片调试，以及在后端产品应用时提供必要的技术支持。

4. 
熟悉UNIX， Linux与Windows平台操作；

5. 
熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice/eldo仿真，版图设计，LVS, DRC等 物理验证；了解版图设计寄生效应和对芯片性能带来的影响，熟悉流片流程；

6. 
至少掌握以下的专业技能一个或多个    - 熟练用Candence工具进行schematic、layout等工作     - 熟悉spectre 、 hspice、hsim等仿真    - 熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模块工作原理 ；

7. 
硕士及以上学历，微电子专业，能熟练阅读原文技术资料。

简历发送至：gpixel_hr@

三. 
IC版图设计

任职要求：

1.熟悉CMOS工艺版图知识，熟悉IC设计流程；

2.熟练使用Cadence，Virtuoso, Calibre 等EDA工具，能独立完成模块和芯片版图；

3.本科及以上学历，微电子、集成电路或相关专业，1年以上经验；

4.英语四级以上；

5.可接收应届毕业生

请发送简历至gpixel_hr@

四. 
软件工程师

软件开发工程师任职要求：

1、熟练掌握C/C 编程语言，有C/C /java任一软件开发经验

2、计算机科学与技术、软件工程、计算机信息管理、通信工程、自动化、电子信息工程、数学与应用数学等计算机相关专业

3、具备一定的网络(TCP/IP)、多线程及数据库程序设计经验

4、熟悉Oracle、SQLSEVER、MySQL等数据库中的一种或多种

5、具有测控软件开发经验者或相机相关行业者优先考虑

 

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