合肥合芯微电子科技有限公司 

(2017届毕业生就业招聘)

【单位简介】

合肥合芯微电子科技有限公司为一专业集成电路IC设计、制造及销售的厂商，拥有全球领先的数模混合型IC设计技术，公司的高级技术干部大都来自于美国硅谷留美学人，有着多年工作经验和深厚的专业技术。 公司长期致力于自主IP技术的研发，专注于车载影音、可视对讲、监控安防、小家电等产品的显示应用芯片的设计开发。 

【招聘岗位】

(1) 数字逻辑IC设计工程师 (Digital IC Design Engineer)

岗位职责: 负责芯片数字集成电路模块设计、设计验证 & 测试方案等

(2) 模拟电路IC设计工程师 (Analog IC Design Engineer)

岗位职责:  负责芯片前端模拟电路设计开发工作以及电路仿真验证等

(3) FPGA仿真和验证工程师 (FPGA Verification Engineer)

岗位职责:负责FPGA编程设计开发和芯片功能、性能的仿真验证工作等

(4) 固件嵌入式软件开发工程师（MCU/DSP Firmware Engineer）

岗位职责: 负责与IC研发工程师配合完成芯片所需控制程序的编写验证等

(5) 数字后端设计工程师 (Digital Backend/P&R Engineer)

岗位职责:  负责整个芯片或模块的布局布线设计，包括DFT、时钟树生成、时序优化和收敛、以及DRC/LVS物理验证等 

(6) 软件工程师 (System Software Engineer)

精通C语言编程，熟悉51单片机或者ARM嵌入式系统，了解I2C/SPI/UART各种串行通讯协议

【专业要求】

(1) 本科或硕士毕业。

(2) 集成电路工程，微电子工程，电路与系统，信号与信息处理等专业毕业。

(3) 熟练使用Verilog等硬件开发语言, 熟悉Cadence, Synopsys等公司EDA工具, 熟悉FPGA设计验证。

【工作地点】 安徽省合肥市高新区创新产业园二期

【工司福利】(1)五险一金 (2)年终奖金 (3)住房补贴 (4)周休二日

【联系方式】郑先生 电话:0551-65211155/57分机803   邮箱:tommyc@