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- 信息来源：武汉理工大学
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杭州士兰微电子股份有限公司
坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2014年年底，公司拥有净资产约24.0亿元人民币，总资产超过40亿元人民币，现有的总股本数为124717万股。2014年，公司的营业收入达到18.7亿元。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位（如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等），在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域，已取得了领先的技术与产品研发成果。
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岗位 |
人数 |
学历 |
其它要求 |
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IC设计师 |
6 |
硕士以上 |
数字电路、模拟电路 |
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系统设计师 |
5 |
硕士以上 |
电源系统、无线充电、蓝牙、MEMS |
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数字后端设计师 |
2 |
硕士以上 |
电子类相关专业 |
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IC应用设计师 |
5 |
硕士以上 |
电子类相关专业 |
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软件设计师 |
8 |
本科以上 |
嵌入式、Android底层驱动、蓝牙控制系统 |
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销售市场工程师 |
10 |
本科以上 |
电子类相关专业 |
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现场应用工程师 |
10 |
本科以上 |
电子类相关专业 |
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测试质量工程师 |
4 |
本科以上 |
电子类相关专业 |
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专利工程师 |
2 |
本科以上 |
电子类相关专业 |
通信地址：浙江省杭州西湖区黄姑山路4号
联 系 人：雷小姐
联系电话：0571-88212577
电子邮件：leiqi@
