- 工作地点：其它
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- 信息来源：武汉理工大学
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
单位简介：
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。
联系方式：
单位地址：苏州工业园区汀兰巷29号
应聘邮箱：hr@
需求信息：
1．工艺制程工程师：15人，本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料、半导体技术等相关专业；CET-4，英语口语良好者优先考虑；半导体芯片封装方向的优先考虑。
2．设备工程师：15人，本科学历，机械、自动化、机电等相关专业；懂编程、懂电路图者优先考虑。
3．工业工程师：5人，本科学历，工业工程专业；CET4，专业课成绩优良。
4．工程师：3人，本科及以上学历，计算机软件相关专业，熟悉JAVA，或.net编程，至少掌握一门数据库方面的知识
5．测试工程师：3人，本科及以上学历，微电子，电子科学与技术或通信相关专业，具备扎实的电子器件知识，熟练使用C/C 、C#、delphi任一门语言，对芯片测试程序开发有浓厚兴趣，了解芯片测试原理、了解主流ATE测试平台。
