单位性质：民营企业
专业招录选项：|计算机科学与技术|软件工程|
招聘简章：
苏州日月新半导体有限公司
2017武汉理工校园访才 工程师 专辑
想要在一个既有一线城市经济数据又没有一线城市喧嚣拥堵和高房价的城市工作么？
想要加入一个具有优厚薪资和奖金的公司么？
想要加入一个对校招新鲜人有着阶段性能力培养计划的公司么？
想要加入一个十分重视人才，关注员工健康，给员工带来欢乐的公司么？
奔跑吧，加入我们，梦想在这里启航~~
时间：11/15 14:00
地点：武汉理工大学马房山校区就业大楼东风厅
公司简介
苏州日月新半导体有限公司为日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团（NXP）于2007年合作投资的半导体封装测试厂，位于最具竞争力开发区排名第一位的中国新加坡苏州工业园区苏虹西路188号，公司现有2500名员工，近10年人力增长10倍，营收增长近13倍，获利增长近12倍，近2年工程师月离职率为1%，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。
优厚的薪资福利和奖金
1.年收入>15个月月薪
2.年度调薪幅度：根据公司营运状况、同行业调薪力度、个人年度绩效决定年平均加薪幅度：8%-15%
3.个人发展和晋升：入职两年晋升（无重大惩处记录） 晋升当年度薪资增长可达25%
招聘需求
工艺工程师 15人 专业要求：理工类相关专业
IT工程师 4人 专业要求：计算机类相关专业
任职资格
1.本科学历
2.英语四级及以上，良好的听说读写能力
具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神，积极主动，能够独立完成任务，逻辑思维能力强
招募团队联系方式
招募热线：0512-67251788-3408 13706216754
联系人：龚洁
E-mail：Lilian_Gong@
