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单位名称 | 北京协同创新研究院 | |||
主题 | 2017年应届生招聘 | 招聘截止日期 | 2017-08-31 | |
应聘网址 | ww***org[点击查看] | 简历投递邮箱 | HR@ | |
招聘说明: | ||||
协同研究院(ww***org[点击查看] )简介: 为更好地落实习总书记"将北京建成全国科技创新中心"的指示,服务大众创业万众创新,北京市科委、海淀区政府结合当前科技创新出现的新形势,以北大、清华等13家学术单位和商飞、新奥等100多家行业龙头及高科技领军企业为基础创建了"北京协同创新研究院"。研究院以"体系建设为核心、协同创新为导向",采取开放式、集团式方式和"协同创新中心-基金二元耦合"体制机制,致力于实现"大学与大学协同、大学与产业协同、企业与行业协同、创新与人才培养协同、首都知识经济与地方产业经济协同"等5个协同。研究院一期规划建设先进制造、电子与信息、材料、环境与能源、生命科技、现代农业与食品工程6个学部,下设18个协同创新中心和6个特色研究中心,研究院在美国硅谷设立了分院(BICI USA),同时与密西根大学等建立联合研发中心。按照围绕创新链配置资金链的思路,研究院形成了包括自然基金、政府专项、知识产权基金、协同创新子基金等在内的多元化的投资体系。研究院在海淀区中关村CID规划建设占地40公顷的北京协同创新园,将建成60万平方米集研发、孵化和企业创新型运营总部于一体的创新创业基地。 |
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附件 |
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备注 |
职位(1): 光电芯片电学封装工程师
需求人数 | 1-5人(3) | 工作类型 | 全职 | 工作所在省份 | 北京市 | 工作所在市 | 市辖区 |
职位类别1 | 科学研究人员 | 职位类别2 | 年薪(万元) | 面议 | |||
职位描述 | 岗位职责: 1. 根据器件和芯片信息评估最优的封装类型和封装尺寸; 2. 根据布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball 的位置; 3. 制作封装设计方案,确保项目封装设计进度的及时性,匹配项目的整体进度; 4. 及时完成基板设计布线,投片加工,并积极跟踪项目进度。任职要求: 1. 电子封装,机械,自动化,电子信息,通信等相关专业; 2. 有较强的英文听说读写能力; 3. 熟悉和了解高速射频信号的处理和布线原则,以及信号完整性分析或设计; 4. 具有良好的沟通能力,做事严谨认真,抗压能力强,有团队合作精神。 5. 了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先: (1) 熟练使用HFSS ,Protel 99 ,Altium designer及AutoCAD 设计绘图软件; (2) 有绘制PCB图纸及相关项目参与者; (3) 有芯片封装公司实习经历,熟悉基板的生产、制作流程者。 |