武汉聚芯微电子有限公司2017校园招聘

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武汉聚芯微电子有限公司
发布时间：2016-11-24 14:52:34

单位名称：武汉聚芯微电子有限公司
单位性质：民营企业
专业招录选项：
招聘简章：

武汉聚芯微电子有限公司

武汉聚芯微电子有限公司坐落于武汉光谷未来科技城，是一家专注于高性能模拟混合信号集成电路设计及其应用系统研发与销售的创新型高科技公司。
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品开发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中研发团队无一例外的拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器融合算法等领域拥有国际一流的技术创新能力和丰富的产业化经验。而公司的市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验，并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划，实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。
通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器IC领域已拥有多项自主知识产权和专利，致力于向市场提供高精度、低功耗、超低噪声且具有创新应用的传感器信号处理芯片，在智能手机、可穿戴设备、无人机及汽车电子等热门行业和新兴市场具有广泛的应用前景。公司扎根行业产业链，通过直销和经销两种模式，可以灵活的为下游模组厂、方案商和整机厂等终端客户提供相应的芯片产品及技术支持服务，目前公司正在全力打造业界最高精度、最低噪声的传感器芯片，受到市场的广泛认可和青睐。聚芯微电子致力于打造国际一流的高性能混合电路设计公司，为智慧中国打造传感中国芯。

聚集最优秀的人，挑战从芯开始的事，我们的团队创芯，走心！新的开始你愿意和我们一起走吗？

招聘需求

芯片测试与产品工程师专业要求：电子工程、自动化、电子科学与技术等相关专业

模拟IC设计工程师专业要求：微电子、电子工程、电子科学与技术类相关专业

版图设计工程师专业要求：微电子、计算机、电子工程、电子科学与技术类相关专业

应用工程师专业要求：微电子、计算机、电子工程、电子科学与技术类相关专业

任职资格

1.本科及以上学历

2.英语四级及以上，良好的听说读写能力

3.具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神，积极主动，能够独立完成任务，逻辑思维能力强

申请方式

发送邮件至：jun.wang@

hr@

主题：姓名手机号码学校专业

校招流程：简历投递è筛选è安排面试è沟通落实è发放offer è签订第三方协议è等待学生实习或毕业到岗

联系人：
王珺 Wang Jun

Mobile: 182 0101 2623

Email: jun.wang@

武汉聚芯微电子有限公司

Wuhan Silicon Integrated Co., Ltd

武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城C4 7楼

F7,Tower C4,No.999,Hi-Tech Street, Future Technology City, Wuhan, China

职位说明书

一、模拟IC设计工程师

基本信息

职位名称

模拟IC设计工程师

职位编号

职位描述

1.参与IC设计项目的立项、Spec定义以及芯片架构的确定；

2.承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证；

3.与团队成员合作，积累IP, 开展新模块的预研工作；

4.配合版图设计工程师完成相关模块layout；

5.协助测试和产品部门进行模块测试，debug，失效分析和量产；

任职要求

1.重点大学微电子、电子工程相关专业硕士以上学历；

2.了解CMOS工艺及相关知识；

3.2年以上相关工作经验，优秀应届生亦可考虑；

4.熟悉集成电路设计流程，熟悉Linux/Unix系统，熟悉Cadence开发环境；熟练操作各种测试仪器(示波器、信号发生器、频谱仪等)；

5.有如下模块设计经验者优先：LDO, OSC, PGA, ADC/DAC等；

6.拥有丰富的流片经验者优先；

7.做事认真、细心，善于沟通与合作；

二、版图设计工程师

基本信息	职位名称	版图设计工程师	职位编号
职位描述	1、建立标准单元和库； 2、依据集成电路设计图实现版图layout设计，包括模拟、混合及数字模块的布局布线、时序收敛及物理验证，完成从RTL数字网表到GDS的相关数字后端工作； 3、参与IC相关技术文档的开发； 4、与设计工程师与晶圆厂沟通以确保流片良率。
任职要求	1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历； 2、2年相关工作经验，优秀应届生亦可； 3、熟悉集成电路设计基本流程，熟悉Linux/Unix系统，熟悉Cadence，Calibr，Synopsys等主流版图设计工具； 4、一定的英文读写能力、大学英语4级； 5、扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础，熟CMOS工艺制程，并具有良好的逻辑分析能力；、 6、工作认真负责、有较强的上进心，具备良好的团队精神及沟通能力

三、应用工程师

基本信息

职位名称

版图设计工程师

职位编号

职位描述

1. 熟悉模拟及混合信号处理类芯片产品的内部模块（包括PMU，PGA，ADC，DAC等模块）和应用；
2. 基于不同的平台(windows、Linux)开发用于传感器产品的评估与应用软件；
3. 开发底层软件与协议用于系统认证与访问；
4. 开发包括API、驱动及应用程序用以支持新的产品与特性；
5. 为客户的测试、量产及实验环境搭建提供技术支持；
6. 与研发、市场及销售部门配合以解决客户遇到的问题；
7. 收集分析客户需求，支持市场部门定义新的产品特性；
8. 为公司产品编写datasheet, design guide等相关技术应用文档。

任职要求

1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历；
2、3年相关工作经验，优秀应届生亦可；
3、一定的英文读写能力、大学英语4级；
4、工作认真负责、有较强的上进心，具备良好的团队精神及沟通能力

四、芯片测试与产品工程师

基本信息

职位名称

芯片测试与产品工程师

职位编号

职位描述

1. 负责芯片测试计划的建立和实施；

2. 制定芯片测试方案，组织编制测试程序，进行Wafer测试（CP）、封装测试（FT），协助芯片测试中发现的设计及制造错误的定位。审核测试结果，评估测试覆盖率, 组织编制测试报告；

3. 负责量产后芯片量产测试状态跟踪、维护，进行失效分析 (FA) 等工作。

4. 负责芯片的可测性设计（DFT）方案的制定，包括结构性测试方案（SCAN、MBIST）以及功能性测试方案的制定；

5. 了解芯片设计工艺流程，掌握芯片产品生产、封装的工程知识，研究芯片封装新技术;

6. 负责产品YIELD监控及改善，次品良率提升，协调研发、晶圆和封测厂等相关资源落实工艺改进；

7. 参与芯片的电气性能验证。

任职要求

1. 电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历；

2. 熟悉模拟和混合信号集成电路的测试技术和流程；

3. 了解模拟和数字集成电路设计、制造和封装；

4. 熟悉至少一款主流的测试机，有嵌入式开发及测试经验者优先；

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