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一、公司简介(www.bee-semi.com)
北京中电科电子装备有限公司,是由中电科电子装备有限公司出资兴办的高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业,注册资金15000万元,地处北京亦庄经济技术开发区。
公司致力于电子封装成套装备的研发、制造与市场服务,并在集成电路、分立器件、半导体照明(LED)的封装装备研发、产业化方面形成独特优势。公司严格按照现代企业模式运行,在人才培养、产品开发、技术创新、管理优化等方面形成比较完善的机制。以创一流产品、一流服务、一流业绩为经营发展目标,以提高我国微电子成套装备的技术水平、提高微电子制造装备产业自主创新能力为使命,为国内外广大客户提供全面、系统的设备和工艺解决方案。目前,公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目,在北京市的管理和支持下,正顺利开展。随着公司产业化基地的建成使用,对北京市电子信息产业的整体发展和产业链的完善起到积极的作用。
展望未来,北京中电科电子装备有限公司在国家有关部委、北京市和亦庄开发区的支持帮助下,在集团公司的领导下,不断提升科研创新能力,打造高、精、尖装备制造水平,书写发展新篇章。
二、应聘方式
简历投递邮箱:yinziwen@" >beehr@bee-semi.com(简历命名方式:姓名 学校 专业 学历 应聘XX岗位)。
联系人:殷子文;
联系电话:010-57989205。
三、招聘需求
招聘岗位 | 需求专业 | 学历要求 | 需求人数 |
电气设计 | 电气自动化相关专业 | 本科及以上 | 10 |
软件设计 | 通信、计算机相关专业 | 本科及以上 | 5 |
四、岗位要求
电气设计:
工作职责:
主要负责半导体封装类设备整机及单元模块的硬件、软件设计、开发、调试、测试等工作,参与相关质量保障的活动,参与新产品的研发设计、测试等工作,确保设计、装配、测试工作按时保质完成。
职位要求:
1、具备电气自动化专业背景,熟悉数字电路、模拟电路、电路原理;
2、了解单片机原理;
3、了解可编程控制器,有PLC实际编程应用经验;
4、了解自动控制原理,计算机控制技术;
5、掌握C或C ,具有相关程序设计经验者优先。
软件设计:
工作职责:
负责半导体封装设备系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作。
职位要求:
1. 熟悉C及C 编程,熟练掌握单片机工作原理,有DSP、PLC开发经验更佳;
2. 熟悉基本的数字、模拟电路,掌握基本的电路分析方法和仪器使用;
3. 良好的数学基础,熟悉数据结构、掌握一些常用的算法分析和设计方法;
4. CET6分数425分及以上,良好的阅读及撰写英文技术文档能力;
5. 具有良好的逻辑思维、问题分析能力和沟通能力;
6. 重点院校硕士及以上学历优先。
五、薪资待遇
每年均有岗位晋级机会;五险一金,提供免费宿舍。
按照国家及公司相关规定,发放餐补、高温补贴、取暖补贴等。