- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：北京理工大学
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【公司简介】
江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括，领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等）以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。
至今，艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型，产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系，公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部，为中国客户提供最快捷，更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权，已拥有专利38项，其中发明专利20项。作为业内领先的高新技术企业，艾科瑞思吸引多家风险投资公司，注册资本1600万元。“让卓越共闪耀光辉（being brilliant together）”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备，也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。
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【企业优势】
1.五险一金，免费提供商业保险，免费提供食宿，享受双休及国家法定节假日
2.合理的职业晋升机制，多渠道发展路线选择
3.多样的培训体系，打造优质成长平台
4.平等的企业文化、多彩的团队活动
【简历投递】
通过网络渠道或投递至指定邮箱dongjiao@
【联系方式】
联系邮箱：dongjiao@
联系电话：0512-52263772
联系手机：15850187173
官方微信：微信公众号aaa-equip
公司地址：1.江苏省常熟经济技术开发区四海路11号科创园5号楼
2.江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30号
江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司
招聘职位清单
1. 管理团队
l 总经理助理 （详细）
2. 软件团队
l 软件测试工程师 （详细）
l 计算机软件工程师 （详细）
l 计算机视觉工程师 （详细）
3. 光学团队
l 光学工程师 （详细）
4. 机械团队
l 机械设计工程师/机电工程师（详细）
l CAE工程师 （详细）
l 可靠性工程师 （详细）
l 机械工程实习生 （详细）
5. 工艺团队
l 工艺总监 （详细）
l 工艺工程师 （详细）
6. 电气团队
l 电气控制工程师 （详细）
l 电气控制实习生 （详细）
7. 销售团队
l 销售经理 （详细）
l 销售工程师 （详细）
8. 售服团队
l 售服工程师 （详细）
职位：总经理助理
工作范围： l 做好各种公司会议的组织工作和会议纪录。做好决议、决定等文件的起草、发布。 l 协助总经理调查研究、了解公司经营管理情况并提出处理意见或建议，供总经理决策。 l 组织公司对内对外宣传工作（宣传册、期刊、网站、微信），推动企业文化建设与发展，作好各部门之间的“润滑油”。
应聘要求： l 本科以上学历，为人聪敏好学； l 知识结构较全面，具有一定的管理经验，能够迅速掌握与公司业务有关的各种知识； l 有较强的组织、协调、沟通、领导能力及人际交往能力以及敏锐的洞察力，具有很强的判断与决策能力，计划和执行能力； l 良好的团队协作精神，为人诚实可靠、品行端正； l 熟练使用办公软件及一些图像视频编辑软件，文笔出色，具备一定的美工设计基础。
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职位：软件测试工程师
工作范围： 1. 测试用于光机电一体化设备上的应用软件； 2. 负责计算机视觉软件的测试，编写测试方案，并进行功能和性能测试，完成测试报告，改善计算机视觉软件质量
应聘要求： · 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 良好的需求分析能力和文档能力，自我学习意识强，能够乐于接受新技术 · 具有高度责任心，细心和耐心，具备较好的沟通和协调能力
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职位：计算机软件工程师
工作范围： · 为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。
应聘要求： · 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 扎实的C，C ，及面向对象编程知识 · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： · 在WINDOWS系统下的编程 · 面向对象的设计与编程 · 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
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职位：计算机视觉工程师
工作范围： · 用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究
应聘要求： · 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用） · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： o 目标识别与检测 o 目标定位 o 图像分析与处理 o 计算机视觉系统开发 o 采用MMX/SSE技术增速算法
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职位：光学工程师
工作范围： · 用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成
应聘要求： · 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： o 应用光学及物理光学基础 o 光学设计及结构设计 o 熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件 o 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发
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职位：机械设计工程师
工作范围： · 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
应聘要求： · 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： o 计算机绘图软件，如Solid Edge，AutoCAD，Pro-E等的熟练使用 o CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计 o 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振 o 力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础 o 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法 o 高精度加工工艺 o 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先
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职位：CAE工程师
工作范围： · 运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析
应聘要求： · 机械工程或相关专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用） · 对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解 · 有机械设计技术及实验技术者优先
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职位：可靠性工程师
工作范围： · 为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法；为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析
应聘要求： · 机电一体化/机械/电子工程及相关专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 熟悉机械夹具设计或相应测试
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职位：机械工程实习生
工作范围 · 在高精度半导体封装设备的开发过程中，根据资深工程师的指引，进行机械工程方面的测试实验，记录、整理、分析实验数据和文档。
应聘要求 · 机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生，具备必要的理论基础 · 热爱自己的专业，并愿意以此为未来职业 · 认真仔细，善于思考，勤奋努力，谦虚好学 · 能保证每周不少于30个小时的实习时间
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职位：工艺总监
工作范围： · 半导体封装设备的使用与生产工艺研究
应聘要求： · 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： o 熟悉DOE，SPC，及FEMA等分析工具 o 较强的实验与测量数据分析能力
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职位：工艺工程师
工作范围： · 半导体封装设备的使用与生产工艺研究
应聘要求： · 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： o 熟悉DOE，SPC，及FEMA等分析工具 o 较强的实验与测量数据分析能力
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职位：电气控制工程师
工作范围： · 用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发
应聘要求： · 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） · 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： o 电气系统设计 o 新型驱动器的研究，设计与开发 o 伺服控制与运动控制 o 机电系统动力学分析 o 振动分析，减震与控制 o 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 o 自动化设备检测 o C/C 编程
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职位：电气控制实习生
工作范围 · 在高精度半导体封装设备的开发过程中，根据资深工程师的指引，进行电气控制方面的测试实验，记录、整理、分析实验数据和文档。
应聘要求 · 机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生，具备必要的理论基础 · 热爱自己的专业，并愿意以此为未来职业 · 认真仔细，善于思考，勤奋努力，谦虚好学 · 能保证每周不少于30个小时的实习时间
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职位：销售经理 工作范围： · 负责半导体封测设备的销售运作 · 开发客户资源，寻找潜在客户，完成销售目标 · 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色 · 对客户提供专业的咨询 · 从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议
应聘要求 · 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 · 3年以上半导体相关行业经历，1年以上产品销售和渠道管理经验 · 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力 · 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识 · 有责任心，能承受较大的工作压力 · 能够适应经常出差 · 具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用
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职位：销售工程师
工作范围 · 负责半导体封测设备的市场销售 · 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色
应聘要求 · 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 · 有半导体领域工作经验者优先考虑 · 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力； · 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识； · 有责任心，能承受较大的工作压力。 · 能够适应经常出差。
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职位：客服工程师
工作范围 · 负责半导体封测设备销售后的客户服务 · 协助客户安装和测试设备 · 独立开展客户培训 · 协助客户进行设备性能分析，并解决设备运行中的常见问题
应聘要求 · 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 · 1年以上半导体相关行业经历，熟悉半导体封测的工艺流程 · 具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识 · 有责任心，能独立开展工作并承受较大的工作压力 · 能够适应经常出差
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