深圳孔雀科技开发有限公司招聘博士研究员

说明：

此信息由清华大学审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者清华大学核实，并请同时联系本站处理该转载信息。

职位描述

一.激光焊接方向

1.精密焊接专业：及连接界面行为与控制，焊材包括不同类型玻璃-玻璃或玻璃-金属；焊接方式包括钎焊和扩散焊。

2.高效焊接及智能控制专业：100W以内小功率高精度Nd：YAG、半导体、光纤激光焊接操作平台的开发和质量控制。

3.真空工程专业：真空系统设计、检测，大尺寸（米级）真空腔室的设计制造。

二.封装方向

1.电子封装专业：半导体、OLED封装。

三.材料方向

1.封接玻璃粉（硅酸盐专业）：绿色焊接材料及工艺、无铅低熔点封接玻璃。

2.硅酸盐专业：建筑玻璃、特种玻璃的成分调整。

3.电子封装专业：电子封装用浆料。

四.建筑暖通方向

1．工程热物理或空调暖通专业：热工实验、计算传热学。

2．建筑专业：绿色建筑设计及模拟仿真。

五.材料化学方向

1.光催化材料，纳米金属材料，超清水/超疏水材料，自清洁材料。

岗位要求：

学历要求博士及以上，具备良好的专业素养以及科研能力，有具体科研成果，知识产权或者省一级及以上科研项目申请经验者优先。我司提供20-25万/年收入待遇，还可直接进入博士后工作站培养为博士后，并对其在公司取得的相关技术成果、知识产权、项目申请进行额外的提成奖励。