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面试时间: 3月3日 13:30
地点:机电楼北楼1217学术报告厅
Position:
硬件开发工程师(1名)
Location:
上海-闵行
Responsibilities:
1、负责车载电子产品软硬件原理图设计、PCB Layout设计、EMC分析等;
2、负责研发团队的硬件资源协调,准备各项目阶段的设计评审资料,确保项目进度;
3、负责与客户的技术沟通,以及各阶段送样的现场调试支持及技术问题解决。
Requirements:
1、 大学本科及以上学历,通信、电子类相关专业优先;
2、 具有硬件设计能力,熟练使用Protel /AD /DXP 等工具,具有良好的PCB布线、仿真经验;
3、 熟悉基本模电和数电知识,了解各大主流芯片,有元器件选型、PCB焊接及调试经验;
4、 掌握电磁兼容相关理论知识,对 EMC 问题具有一定的应对的经验和解决能力;
5、 工作认真负责,有团队合作精神,做事积极主动,需要极强的学习能力;
6、 具有基本的英文口语及读写能力。
7、 如2017年应届毕业生,在校期间有参加电子设计大赛、优秀设计课题等项目经验者优先。
Position:
软件开发工程师(2名)
Location:
上海-闵行
Responsibilities:
1、负责车载电子产品软件开发;
2、完成产品应用层软件系统代码的实现,编写代码注释和开发文档;
3、辅助进行系统的功能定义,程序设计;
4、根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护;
5、分析并解决软件开发过程中的问题;
6、协助测试工程师制定测试计划,定位发现的问题;
Requirements:
1、大学本科及以上学历,通信、电子及计算机类相关专业优先;
2、熟悉基本CAN总线协议,熟悉汽车电子基础知识;
3、精通C/C 开发,熟悉单片机系统,有Freescale、ST等相关芯片的开发应用经验者优先;
4、热爱研发,有钻研精神,有优秀的编码习惯;
5、工作认真负责,有团队合作精神,做事积极主动,需要极强的学习能力;
6、具有基本的英文口语及读写能力;
7、如2017年应届毕业生,在校期间有参加电子设计大赛、优秀设计课题等项目经验者优先;
Notes:
1、 面试通过者,需要在2周内立即到岗;
2、如2017年应届毕业生,试用期为2个月,签订实习合同,2个月期满如满足考核要求,立即签订正式劳动合同;
3、 实习期,公司会给予定制专业技术培训(如:软件编码规范、软件架构等培训),薪资为税前4K RMB,毕业后第一年薪资范围大致为税前在5.5K~6k;
4、 但凡进入我司软件研发团队,会接触到行业内优质代码、优质软件系统架构等资源;
5、简历投递方式:rui.cai@
6、面试时间:2017年3月3日 , 下午 1:30pm ~ 3:00pm;
地点:安徽建筑大学机电楼北楼1217学术报告厅