- 工作地点：成都
- 职位：封装工艺工程师实习生/Assembly Process Engineer Intern（成都）
- 信息来源：前程无忧(51JOB)
说明：
职能类别:大学/大专应届毕业生
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职位描述：
- 负责各种封装形式的电子组件操作；
- 根据芯片准备，芯片粘贴及焊线的流程进行操作；
- 根据设计要求进行调试；
- 协助主管评估、收集数据并分析，引导相应工艺丢失的良率与质量提高；
- 与工程团队一起找到问题的根本原因，并提出改善行动。
我们在寻找:
- 理工科专业，2018届毕业生；
- 良好的英语听说能力；
- 有独立思考能力，团队合作精神。良好的问题分析、解决能力；
- 熟练操作MS-office软件。
公司简要介绍：
公司名称:德州仪器半导体制造（成都）有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司介绍:
