苏州日月新半导体有限公司
2017武汉理工校园访才 工程师 专辑
时间：3/7 14:00
地点：武汉理工大学马房山校区就业大楼一楼北汽厅
公司简介
苏州日月新半导体有限公司为高通/恩智浦公司与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂，位于最具竞争力开发区排名第一位的中国新加坡苏州工业园区苏虹西188号,公司现有2500名员工，近10年人力增长10倍,营收增长近13倍,获利增长近,12倍，近2年工程师月离职率为1%，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。
优厚的薪资福利和奖金
1.年薪：＞15个月月薪
2.年度调薪：平均调幅为8%-15% （由公司营运状况、同行业调薪力度、个人年度绩效决定）
3.个人发展和晋升：入职两年晋升（无重大惩处记录），晋升当年度薪资增长可达25%
招聘需求&工作内容&任职资格
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部門 |
职位 |
需求人数 |
部门需求专业 |
工作内容 |
任职资格 |
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PE-工程中心 |
工艺工程师 |
20 |
理工类相关专业 |
1. 负责定义工艺流程，改善工艺制程 2. 负责SPC控制（统计制程控制） 3. 负责FMEA的审核及更新，以提升良率 4. 负责异常处理和客诉处理
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1. 本科及以上学历 2. 英语四级及以上，良好的听说读写能力 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神，
积极主动，能够独立完成任务，逻辑思维能力强。 |
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CEI-工程中心 |
新产品项目管理工程师 |
15 |
理工类相关专业 |
1. 参与公司新客户项目开发 2. 负责客户新产品项目开发导入量产 3. 负责客户成本提升项目导入量产 4. 参与公司新技术项目开发
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招募团队联系方式
招募热线：0512-67251788-3435/3453
电话：13913111897 / 18115672080
联系人：徐晓萍，宋蔚
E-mail：Kelly_Xu@、Selena_Song@,
有意向的同学可以将简历投递至以上邮箱，我们会根据简历筛选情况安排面试相关事宜。
简历命名方式：应聘岗位 姓名 学校
