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江苏卓胜微电子有限公司2017实习生招聘简章
招聘职位
RF集成电路研发工程师(实习)
岗位职责:
1) 从事PA/PLL方向研发设计;
2) 参与BLE项目开发,在指导下完成PA/PLL的模块电路设计/仿真/验证,撰写设计文
档。
3) 有很强的学习能力,对射频IC设计有浓厚的兴趣和热情,有志于从事这方面工作;
4) 完成项目负责人安排的其他工作
任职条件:
1) 微电子、通信相关专业硕士研二,优秀者可放宽
2) 能阅读英文专业资料/撰写英文文档。
3) 了解一种或多种电路模块(如BG/LDO/PA/VCO/Divider等)的优先;
4) 熟悉RFIC设计流程,熟练使用icfb/virtuoso/spectre,calibre等工具,有过完整
流片经验的优先;
我们能提供的:
1) 提供相关的专业指导和培训
2) 表现优异者,优先提供任职机会
3) 公司提供餐贴车贴
4) 实习期待遇面议
联系人:林女士 联系电话:15982083314
工作地址:成都高新区孵化园1号楼A-D5附4 (孵化园地铁B出口)
简历投递邮箱:zshr@
软件工程师(实习)
岗位职责:
1) BLE 芯片Driver/software 的开发集成;
2) 和HW-Engineer/Designer完成应用方案开发;
3) 完成软件相关设计/测试,编写相关文档;
4) 完成项目负责人安排的其他工作
任职条件:
1) 电子/通信/计算机等相关专业.有志于从事软件开发工作
2) 有Android开发,C/C 开发经验的优先
3) 有嵌入MCU开发经验优先
4) 大三再读的学生
联系人:林女士 联系电话:15982083314
工作地址:成都高新区孵化园1号楼A-D5附4 (孵化园地铁B出口)
简历投递邮箱:zshr@
硬件工程师(无锡实习)
工作职责
1、无线连接产品(WiFi/BT)系统开发和FPGA测试
2、无线连接产品量产导入测试和性能调试
3、无线连接产品硬件开发平台设计
职位要求
1、本科及以上学历,应届毕业生优先,通信/电子/自动化/微波等相关专业;
2、熟悉数字电路和模拟电路设计,熟悉FPGA、ASIC技术,具有多种MCU/DSP的应用开发和测试经验;
3、有独立电路设计能力,并具有很强的调试经验,熟练使用PADS,有多层线路板设计者优先;
4、能熟练使用各种测试仪器(示波器,逻辑分析仪,频谱仪等);
5、良好的英文交流,文档编写能力。
联系人:林女士 联系电话:15982083314
工作地址:无锡市滨湖区建筑西路777号A3-11
简历投递邮箱:zshr@