【公司简介】

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。现面向国内外招募优秀的技术人才。加入我们，你可以成为省级研发中心的一员，参与部级、省级科研项目。加入我们，你在从事前瞻性技术开发的同时，也在思考如何解决产品应用甚至实现产业化。加入我们，你拥有的不单单是职业发展的机会，更是国际化的视野与多元文化的融合。

【岗位说明】

（一）封装设计工程师

岗位职责：

1、负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入；

2、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate和Leadframe的设计准则；

4、准备相应的substrate/leadframe图纸， 打线图，产品外型图，材料列表；

5、更新及维护系统中的文件。

任职资格：

1、大学本科学历；

2、机械、电子、自动化相关专业。

（二）NPI工程师

岗位职责：

1、 负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；

2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；

3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；

4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告，主持问题解决会议；

5、 在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX 设计建议。

任职资格：

1、硕士研究生及以上学历；

2、电子、机械、材料科学与工程相关专业。

（三）信号完整性工程师

岗位职责：

1、从事高速电路的SI、PI、EMI等分析工作；

2、使用SI、PI工具进行建模，并分析效应；

3、协同设计人员，完成SUBSTRATE和PCB设计，编写相应设计仿真报告；

4、在仿真领域与客服进行技术指导；

5、有SI工作经验，能熟练操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具

任职资格：

1、大学本科及以上学历；

2、电子、微电子、微波及通讯等专业。

【联系我们】

1、企业官网：ww***com[点击查看]

2、企业微信：华进半导体（微信号：NCAP-CN）

3、电话/邮箱：0510-66678650   zhaopin@