- 工作地点：北京
- 职位：智能硬件PCB开发实习生
- 信息来源：北京理工大学
说明：
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北京兄弟联盟未来科技有限公司诚招智能硬件PCB开发实习生
单位简介：
北京兄弟联盟未来科技有限公司是一个以北航硕士生为主体的创业团队，立志打造智能玩具及其生态圈，成为中国的乐高。公司开发了全国第一款量产的物联网 VR无人坦克模型，打造了国内第一家无人对战坦克实景游戏——坦克总动员，立志打造极致的产品和游戏体验，成为行业的颠覆者及未来的领导者。
岗位职责：
1．负责无线产品的硬件设计、PCB设计及产品调试。
岗位要求：
1. 不限专业, 不限学历，能力符合需求即可；
2. 掌握数电、模电基础知识，对电路、元器件基础有较深理解；
3. 熟练使用原理图及PCB设计工具(Altium，Cadence等)；
4. 良好的英文阅读能力；
5．具备独立开展工作的能力，能够独立承担产品设计任务、保障项目进度及完成文档编制工作。
具有以下能力经验者优先：
1. 有商业化、批量化的数码产品设计经验优先；
2. 有优秀焊接能力的优先；
3. 具备进行信号完整性，电源完整性检查与热仿真能力者优先；
4. 具备WiFi、BT等2.4G射频电路调试和测试经验者优先；
5. 具备嵌入式软件编程和调试经验者优先；
6. 具有单片机、CPLD、FPGA等可编程器件设计经验者优先.
周末双薪，工作环境好，表现优异者可转为正式员工。
实习期间薪水：4K ，优秀可面谈。
联系人：张老师
联系电话：18001171030
