- 工作地点：其它
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- 信息来源：苏州大学
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日月光半导体(昆山)有限公司招聘信息
- 日月光半导体（昆山）有限公司
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- 单位性质：外商独资/代表处
- 联系人：张紫渝
- 单位行业：制造业
- 联系电话：0512-55288888-62211
- 单位规模：1001人以上
- 电子邮箱：ziyu_zhang@
- 工作城市：苏州市
- 发布日期：2017-05-16 17:12
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苏州大学就业信息网
温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。
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日月光半导体（昆山）有限公司
校园招募通缉令
选择我们●选择未来
日月光集团在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年设立至今，专注于技术创新与新产品开发，向全球客户提供最佳的服务与最先进的技术。于2013年成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，逐步建构全球最完整系统级封装技术布局。全球营运据点涵盖大中华地区（台湾、上海、昆山、苏州、深圳、威海)、日本、韩国、美国、马来西亚、新加坡与欧洲等多个国家和地区，全球员工人数超过六万人。
选择我们●选择未来
加入（Attend），选择我们，你将在全球最大的封测集团接受最专业的培训；
闪耀（Shining），选择我们，你将在职业生涯的长跑中找到一个最完美的起点；
卓越（Excellent），选择我们，你将在告别校园之后立即清晰展望到自己的未来！
每一个成功者都有一个开始与一个机会，
现在，机会摆在你的眼前，勇于开始，成功已离你不远！
招聘职缺
封测工程师
1. 本科学历，机械相关专业、理工科相关科系
2. 英文四级及以上
3. 主要职能：新型设备研发及导入
IE工程师
1. 本科学历，工业工程专业，理工科相关专业
2. 英文四级及以上
3. 主要职能：生产集成系统进行优化设计
专案特训小组
1. 本科学历，理工类相关科系
2. 英文六级及以上
3. 能够完成阶段性专案培训及评鉴
4. 可接受长期赴欧美地区出差
5. 可接受阶段性职务指派
公司地址：江苏省昆山市黄浦江南路497号/淞南路373号
公司官网：ww***com[点击查看]
联系电话：招募组：0512-55288888-82213/18963679756
Email（简历投递）：ziyu_zhang@（邮件主题注明“岗位-姓名-学校-专业”）
