[合肥]联发科技2017招聘

   联 发 科 技

          -带你开启“芯”未来

   联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。

招聘行程安排(有兴趣的同学可以直接参加宣讲及笔试)：

电子科技大学：宣讲会时间待定，笔试请关注宣讲会现场

招招聘职位介绍：

岗位一：  IC设计工程师（工作地点：合肥  人数需求：80人）

岗位职责：

1.     芯片数字逻辑设计和系统开发

2.     包含Firmware工程师（要求硬件背景）

任职要求：

1.     要求电子科学、通信工程、自动化、微电子等相关专业

2.     硕士以上学历

3.     熟悉数字电路，模拟电路等芯片设计相关基础知识

4.     具有FPGA开发经验，了解IC设计流程者优先

5.     具有算法开发，逻辑设计等相关项目经验者优先

岗位二： Analog IC Design 工程师（工作地点：合肥  人数需求：10人）

岗位职责：

1.      负责模拟IP 架构研发、电路设计、版图规划及量产验证；

2.      撰写详细设计文档；              

任职要求：

1.   微电子，以及电子类相关集成电路设计专业,硕士学历；

2.     具有电子线路/模拟集成电路专业知识

3.     熟悉模拟IC设计流程，掌握相关EDA工具(Composer/Spectre，etc)

4.     具有半导体理论基础，熟悉模拟版图，能够知道版图设计

5.     有ADC/DAC/PLL/Serdes/Power等IP设计和实际流片经验更佳

     参加应聘请携带如下资料：

笔试： 1、笔        2、简历       3、身份证      4、学生证

面试：

1、个人简历（含）各类获奖证书原件及复印件

2、英语四/六级证书原件及复印件

     3、成绩单（盖院系公章）

     4、三方协议书（复试时请携带）

我们的联系方式：

简历投递至：

求职讨论QQ群：

合肥讨论群：294408315

西安讨论群：475036174

重庆讨论群：339457244

沈阳讨论区：482205646

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