[成都]联发科技2017招聘

联 发 科 技-带你开启“芯”未来

   联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。

联发科技开启你职业生涯新篇章，激发你们的内在潜力～

每个人皆可创造无限可能（Everyday Genius）～

招募流程

Step1网络申请，投递简历至网页：me***com[点击查看]，截止2017/9/14 23:59；

Step2 宣讲会和现场笔试，我们将于9月中下旬在科大清水河、沙河、川大望江校区举行；

Step3面试，我们将于9月下旬发送面试通知给笔试通过的同学；

Step4 获得录用通知书，通过面试的人才即可获得我们发放的录用通知书；

以上具体日程安排，请留意联发科技公众号。

招募招聘职位介绍：

岗位一：  IC工程师（数字设计类；数字验证类；应用类）

工作地点：成都        人数需求：25人（硕士）

岗位职责：

工作职责：

1.     系统架构设计、模块设计、整合及验证。

2.     实体层算法实现相关数字电路架构设计与RTL代码设计 。

3.     功能模块和系统架构的FPGA以及ASIC验证 。

4.     IC Spec 定义，功能验证与测试，应用电路设计。

5.     撰写datasheet, design guide, application note等相关应用文档。

6.     进行IOT、穿戴类、数位无线通信IC 及系统开发 。

任职要求：

1.     硕士学历，通信、电子或相关专业，对无线通信行业有兴趣 ；

2.     了解芯片设计流程，了解芯片验证流程，有ASIC/FPGA设计及验证经验优先；

3.     熟悉数字通信原理熟悉计算机系统相关知识 ；

4.     有ARM, AMBA, DFT 相关经验者尤佳 ；

5.     有射频知识或应用经验者佳；

6.     有较强的动手能力，能熟练使用常用测试仪器以及有电路调试经验者佳；

7.     英语四级或以上，具有阅读及撰写英语技术文档的能力；

8.     对技术充满热情，具有很强责任心，并能承受一定工作压力,良好的沟通表达能力和团队合作精神。

岗位二：嵌入式软件开发工程师

工作地点：成都         人数需求：20人（本科及硕士）

岗位职责：

1.      无线通讯芯片固件开发, 芯片功能验证及维护；

2.      无线通讯芯片驱动, 通讯协议, 工具等软件开发及维护；

3.      负责通信产品的Linux固件与应用软件开发；

4.      理解客户需求，完成系统设计、软件开发、测试验收与客户支持；

5.      参与物联网、车联网、穿戴类等产品研发，与国内外工程师交流合作；

任职要求：

1.      本科及硕士以上学历，计算机软件或相关专业毕业；

2.      英语能力(硕士六级, 本科四级)，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；

3.      熟悉调试的知识，经验，技能；

4.      具有良好的C语言、C 语言编程程能力与OS(操作系统)知识；

5.      有强烈上进心，学习适应能力强，乐观自信，能挑战自我不断追求卓越；

6.      能承担较大工作压力，具备良好的沟通能力和团队合作精神；

参加应聘请携带如下资料：

笔试： 1、笔        2、简历       3、身份证      4、学生证

面试：

       1、个人简历（含）各类获奖证书原件及复印件

       2、英语四/六级证书原件及复印件

       3、成绩单（盖院系公章）

       4、三方协议书（复试时请携带）

我们的联系方式：

公司官方网址：ww***com[点击查看]

简历投递至：

QQ交流群：633075899

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（简 历 投 递）        （联发科技官网）