[成都]成都深国科半导体有限公司2017招聘

成都深国科半导体有限公司属于深圳市国科微半导体股份有限公司全资子公司，成立于2016年10月，积极参与电子科技大学“一校一带”创新创业活动，办公地址在成都高新区天全路200号无线通讯合创空间，成都子公司是深国科的重点建设的研究中心，涵盖集成电路设计、系统设计、图像及通讯算法研究等领域。

深圳市国科微半导体股份有限公司（简称深国科）成立于2013年，坐落于深圳市高新科技园集成电路产业基地，专业从事汽车电子主动安全（ADAS）集成电路、图形图像识别与处理集成电路设计的国家高新技术企业。创始团队主要来自联发科和华为等知名企业，在集成电路设计及系统应用平台开发方面团队有着丰富的经验。
深国科团队80%以上为研发人员，本科及以上学历占比95%以上。自成立以来，在汽车主动安全（ADAS）、高速图形图像识别与处理方面积累了丰富的专利技术，三年多来重点投入在汽车电子行车记录芯片（DVR）、高级辅助驾驶（ADAS）、抬头显示（HUD）、机器视觉等产品的主芯片设计及系统应用平台的开发。

在ADAS芯片方面，深国科基于自研架构专利技术，已经推出国内第一颗车规级超级单芯片，已经得到了国内知名车厂及汽车零部件知名企业的认可和紧密合作。该芯片可有效支持前车碰撞预警系统（FCW）、车道偏离预警系统（LDW）、夜视（NV） 、智能远光灯系统（IHS）、智能雨刷系统（IWS）、盲点监控（BSD）、疲劳预警、透雾透霾、主动红外等主动安全功能 。

公司以开发汽车电子“中国芯”为使命，积极拥抱车联网及无人驾驶的产业机会，力争成为汽车电子行业集成电路产品及服务的引领者，力争成为专业级图形图像识别与处理的芯片级公司和解决方案供应商！

职位描述;

1，负责公司DVR类产品方案硬件设计和客户支持工作：

公板硬件方案设计；

客户客制化方案设计；

原理图，PCB设计或指导；

产品调试和生产技术指导；

2，协助客户结构工程师完成产品内部结构设计工作；

3，协助客户测试认证工作；

4，掌握客户产品需求和硬件规格。

任职要求：

1，本科及以上学历，电子相关专业，英语四级；

2，熟悉车载电子产品或安防产品规格要求；

3，熟悉嵌入式系统硬件基本配置；熟悉DDR，Flash，电源等基础知识；

4，熟悉Sensor/镜头，ISP等配套关键器件；

5，有较好的硬件设计基础，懂得如何改进产品温度，有EMC/ESD有一定认识；

6，熟练使用Cadence，Pads或allegro等硬件设计工具；

7、有较强独立处理与解决问题的能力；

8、具备良好的学习能力，善于沟通，敬业度高，执行力好，诚信度高，服务意识佳，具有团队精神。

联 系 人：任小姐

联系电话：15828602691;

简历接收邮箱：renzirong@;

邮件标题请命名为“应聘岗位 学历 本人姓名”；

简历名称请统一命名为“应聘岗位 学历 专业 本人姓名”。

 

截止时间:2019-04-01 16:00