- 工作地点：成都
- 职位：RF集成电路研发工程师
- 信息来源：重庆大学
说明：
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招聘开始时间:2017-08-24
招聘截止时间:2017-09-30
点击率:4
| 职位名称 | 工作地点 | 学历要求 | 招聘人数(人) | 操作 | |
| 1 | RF集成电路研发工程师（实习） | 四川省成都市 | 硕士及以上 | 3 | |
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职位描述： 岗位职责： 1) 从事PA/PLL方向研发设计； 2) 参与BLE项目开发，在指导下完成PA/PLL的模块电路设计/仿真/验证，撰写设计文 档。 3) 有很强的学习能力，对射频IC设计有浓厚的兴趣和热情,有志于从事这方面工作； 4) 完成项目负责人安排的其他工作 任职条件： 1) 微电子、通信相关专业，研究生以上学历 2) 能阅读英文专业资料/撰写英文文档。 3) 了解一种或多种电路模块（如BG/LDO/PA/VCO/Divider等）的优先； 4) 熟悉RFIC设计流程，熟练使用icfb/virtuoso/spectre，calibre等工具，有过完整 流片经验的优先； 薪资待遇：4k-5k.入职体检、团建活动、年终奖金、节假日福利、周末双休、弹性工作制 工作地址：成都高新区孵化园1号楼A-D5附4 （孵化园地铁B出口） |
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| 招聘备注： |
用人单位简介
卓胜微于电子2006年7月，由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，公司创立之初定位于移动数字电视芯片产品，凭借实力研发出融合算法的芯片。
2012年8月，在江南滨湖之乡无锡，建立了江苏卓胜微电子有限公司。在上海、深圳、成都都设立了分公司。
由于智能手机市场的日新月异，公司调整战略，定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品。在强大的技术团队和人才优势的基础上，我们已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。
目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如CMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516、GPS LNA低噪放大器芯片MXDLN16G及LTE Switch芯片MXD8650，BlE低功耗蓝牙芯片等，经测试均在同类产品中处于领先地位，产品性能稳定，竞争优势明显，已获得了51项国家发明专利。
公司拥有一支技术过硬的专业团队，仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌，公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间，我们倡导沟通、协作、平等、团队，构建和谐宽松的工作氛围，让每一个人都可以在团队中畅所欲言，发挥所长。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司，初审合格后，将以书面或电话形式通知面试。
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联系方式
联系人：方燕
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