科磊半导体2018校园招聘

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KLA-Tencor 科磊半导体2018秋季校园招聘

公司名称：	科磊半导体设备技术（上海）有限公司	公司性质：	三资企业
公司规模：	中型企业	公司行业：	信息传输、软件和信息技术服务业

举办开始时间：	2017-09-26 00:00:00	举办结束时间：	2017-09-26 00:00:00
举办地点：		浏览次数：	6

职位描述

科磊半导体2018秋季校园招聘

　　美国KLA-Tencor Corporation于1976年成立于美国加州硅谷, 是全球领先的半导体检测设备供应商,公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案，协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质,是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商，公司主要客户包括:Intel, TSMC, SMIC 等,销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷，被评为硅谷最佳雇主第六名。公司2016年营业额达到 $3.0Billion, 全球雇员近六千人。

科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心,2004年成立于张江高科技园区, 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来，公司秉承总公司价值理念，注重人才培养与技术研发，取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发, 为中国及全球的新产品提供技术支持。

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虚位以待

软件开发工程师、软件测试工程师、产品研发工程师、应用工程师、电子工程师、算法工程师和实习生等，共五十余岗位。

招聘专业：数学、物理、电子类、信息技术、天文、电子机械、化学

工作地点：上海

提交简历

1）在线提交：登陆51job，搜索“KLA-Tencor”，点击[KLA-Tencor校园招聘]并提交您的简历

2）现场提交：在宣讲会现场交给工作人员

3）邮件提交：请将个人简历发送到 Diana.ding@或Vivien.peng@，并注明求职意向

校园招聘行程
地点	学校	预计专场宣讲会时间
上海	复旦大学、上海交通大学、同济大学、上海大学、东华大学、华东师范大学、华东理工大学	09/18/2017 ~ 09/22/2017
北京	清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京理工大学、中科院微电子所、中科院数学所	09/18/2017 ~ 09/22/2017
江苏	南京大学、东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学	09/25/2017 ~ 09/29/2017
浙江	浙江大学
安徽	合肥工业大学、中国科学技术大学
湖北	华中科技大学
其他	香港科技大学、香港中文大学、香港城市大学、香港理工大学	10/09/2017 ~ 10/13/2017

** 具体时间地点安排，请关注各高校就业信息网站专场宣讲会安排公告

** 以上学校排名不分先后

单位简介