- 工作地点：北京
- 职位：封装设计工程师|全定制版图设计工程师
- 信息来源：中国科学技术大学
说明：
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岗位职责：
1、根据芯片设计组和硬件设计组提供的信息评估最优的封装类型；
2、负责与芯片设计组，硬件设计组合作，封装Try run并给最优的chip形状，IO pad顺序，ball Map等；
3、设计基板布线，交付给封装厂；
4、解决芯片信号完整性或热问题，工艺实现问题，保证可制造行，可靠性；
5、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量。
岗位要求：
1、微电子学、电子等相关专业，本科及以上学历；
2、掌握Cadence APD或Allegro、AUTOCAD等设计绘图软件；
3、了解Wirebond、Flipchip设计规则；了解高速信号的处理和布线原则；
4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程；了解基板厂各种工艺的成本差异；
5、熟悉信号完整性设计或热设计优先；
6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。
十一、【全定制版图设计工程师】
岗位职责：
1、全定制版图设计环境的建立；
2、标准单元，存储器，模拟电路的版图绘制和验证；
3、Layer Map 转换, 层次比对, tapeout验证；
4、简化版图设计和提高版图设计质量和效率的脚本编写。
岗位要求：
1、微电子相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉半导体制造工艺、熟悉CMOS版图设计、制造流程；
3、有良好的团队合作意识，较强的沟通能力，以及敬业和钻研精神；
4、有深亚微米电路版图设计相关经验者优先。
发布时间
2017-09-04
联系电话：
010-62546668-2205
应聘邮箱：
工作地点：
北京市海淀区
