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(全职,发布于2017-09-05) 相关搜索
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工作职责:

1.根据设计规格书,制定模块级的微架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计或者验证;

2.根据芯片的功能和性能需求,在simulation或者硬件仿 真平台,测试芯片的功能和性能是否符合要求;

3.根据后端/系统测试/软 件人员的反馈,改进模块的设计和验证。


 岗位要求:

1.有较强的数字电路基础;

2.具备基本的C/C 编程知识和数据结构知识;

3.具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。

 

具备以下技能者优先考虑: 
使用 过VCS, NCverilog, Modelsim等 仿真工具中的一种,熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和 激励的编写。



发布时间
2017-09-05
联系电话:
0512-62885358
应聘邮箱:
wangying@
工作地点:
江苏省苏州市吴中区