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岗位职责:
本实习岗位属于8英寸半导体工艺整合技术研发岗位。
协助项目主管,完成工艺制程(Process)在8英寸厂的新建,开发,优化,考核。包括但不限于以下工作内容:
遵照所在8英寸FAB的tape out流程,导入数据(GDS)到8英寸厂;
新建8英寸工艺流程;
制定工艺参数规范,与相关模组部门合作达成既定规范;
负责在线产品流片,处理所负责产品的线上异常;
协助主管完成工艺可靠性的考核。
协助主管,完成相关器件在8英寸厂的新建,开发,优化,验证等。包括但不限于以下内容:
能承受较大工作压力,可以适应加班;
有团队精神和集体荣誉感,善于跟同事沟通协作;
积极主动,学习能力强,勤于思考问题,解决工作中遇到的难点;
对半导体生产工艺有基本的了解;
熟悉基本的半导体器件原理;
具有创新思维。